1) solder alloy
钎料合金
1.
Design of lead-free solder alloy and alloy phase diagram calculation;
无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算
2.
5Ag solder alloy and conducted under different loading waveforms at room temperature.
5Ag钎料合金进行了不同加载波形下的单轴应变循环实验。
3.
7Cu solder alloy is selected out by comprehensive comparison.
7Cu系钎料合金为基础,添加少量的RE,研究RE添加量对合金组织、力学及物理性能的影响,以确定最佳RE添加量。
2) brazing alloy
钎料合金
1.
Effect of alloying elements on microstructure and property of AgCuZnSn brazing alloy;
合金元素对AgCuZn系钎料合金组织与性能的影响
2.
Effect of P and rare-earth La on microstructure and property of AgCuZnSn brazing alloy;
P,稀土La对AgCuZnSn钎料合金组织与性能的影响
3.
The melting temperature was measured by a microscale DTA analyzer and the microstructure and welding performance of the brazing alloy were studied by metallographic and SEM analysis together with X-ray energy spectrum analysis.
使用微量型DTA差热分析仪测定钎料合金的熔化温度,并通过金相观察和扫描电镜观察结合X射线能谱分析对钎料合金的组织和焊接性能进行研究。
3) Sn2.5Ag0.7CuXRE solder alloy
Sn2.5Ag0.7CuXRE钎料合金
4) SnAgCuRE solder alloy
SnAgCuRE钎料合金
1.
The strength property of the material and its microstructure and strength property of the joint are researched based on the SnAgCuRE solder alloy fabricated under vacuum condition.
对真空条件下制备的SnAgCuRE钎料合金的力学性能及其钎焊接头的组织与性能进行了研究。
5) silver brazing alloys
银合金钎料
6) Ti Alloy brazing
钛合金钎料
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条