2) Ti-Cu alloy
Ti-Cu合金钎料
1.
By using the spreading test method,the effect of Ti additives on the wettability of Ti-Cu alloys was studied.
通过铺展实验研究Ti-Cu合金钎料中Ti含量对合金钎料润湿性的影响,试验结果表明,当Ti的质量分数为12%~16%时,合金钎料对C/C复合材料坯体有好的润湿性。
3) brazing alloy
钎料合金
1.
Effect of alloying elements on microstructure and property of AgCuZnSn brazing alloy;
合金元素对AgCuZn系钎料合金组织与性能的影响
2.
Effect of P and rare-earth La on microstructure and property of AgCuZnSn brazing alloy;
P,稀土La对AgCuZnSn钎料合金组织与性能的影响
3.
The melting temperature was measured by a microscale DTA analyzer and the microstructure and welding performance of the brazing alloy were studied by metallographic and SEM analysis together with X-ray energy spectrum analysis.
使用微量型DTA差热分析仪测定钎料合金的熔化温度,并通过金相观察和扫描电镜观察结合X射线能谱分析对钎料合金的组织和焊接性能进行研究。
4) solder alloy
钎料合金
1.
Design of lead-free solder alloy and alloy phase diagram calculation;
无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算
2.
5Ag solder alloy and conducted under different loading waveforms at room temperature.
5Ag钎料合金进行了不同加载波形下的单轴应变循环实验。
3.
7Cu solder alloy is selected out by comprehensive comparison.
7Cu系钎料合金为基础,添加少量的RE,研究RE添加量对合金组织、力学及物理性能的影响,以确定最佳RE添加量。
5) Ag-Cu brazing filler metals
Ag-Cu钎料
6) Sn-Cu solder
Sn-Cu钎料
1.
Effect of Cu content on IMC between Sn-Cu solder and Cu and Ni substrates;
铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条