1) SnCu filler alloy coating
SnCu钎料合金镀层
2) SnCu solder alloy coating
SnCu钎料镀层
3) SnCu solder
SnCu钎料
4) brazing alloy
钎料合金
1.
Effect of alloying elements on microstructure and property of AgCuZnSn brazing alloy;
合金元素对AgCuZn系钎料合金组织与性能的影响
2.
Effect of P and rare-earth La on microstructure and property of AgCuZnSn brazing alloy;
P,稀土La对AgCuZnSn钎料合金组织与性能的影响
3.
The melting temperature was measured by a microscale DTA analyzer and the microstructure and welding performance of the brazing alloy were studied by metallographic and SEM analysis together with X-ray energy spectrum analysis.
使用微量型DTA差热分析仪测定钎料合金的熔化温度,并通过金相观察和扫描电镜观察结合X射线能谱分析对钎料合金的组织和焊接性能进行研究。
5) solder alloy
钎料合金
1.
Design of lead-free solder alloy and alloy phase diagram calculation;
无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算
2.
5Ag solder alloy and conducted under different loading waveforms at room temperature.
5Ag钎料合金进行了不同加载波形下的单轴应变循环实验。
3.
7Cu solder alloy is selected out by comprehensive comparison.
7Cu系钎料合金为基础,添加少量的RE,研究RE添加量对合金组织、力学及物理性能的影响,以确定最佳RE添加量。
6) Sn2.5Ag0.7CuXRE solder alloy
Sn2.5Ag0.7CuXRE钎料合金
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条