1) lead-free solder alloy
无铅钎料合金
1.
The mechanical property and solder ability of SnAgCu system lead-free solder alloys were studied by means of optical microscopy, scanning electron microscopy(SEM), energy dispersive X-ray(EDX) and Instron electrohydraulic servo fatigue tensile tester.
利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDX)及Instron电液伺服疲劳拉伸试验机,对SnAgCu系无铅钎料合金的力学性能和钎焊性能进行了研究。
2) ternary lead-free solder alloy
三元无铅钎料合金
3) quaternary lead-free solder alloy
四元无铅钎料合金
4) lead-free composite solder
无铅复合钎料
1.
Morphology evolution of intermetallic compounds in nickel particle reinforced lead-free composite solder;
Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变
5) Lead-free Solder
无铅钎料
1.
Study of Sn-Zn Lead-free Solder by Alloying;
Sn-Zn无铅钎料合金化改性研究
2.
Study on interface and shear behavior in lead-free solder joint;
无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究
3.
Rare earths modified Sn-58Bi low-temperature lead-free solders;
稀土改性的Sn-58Bi低温无铅钎料
6) lead-free solders
无铅钎料
1.
Advances in research and application of lead-free solders for electronic and photonic packaging;
电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展
2.
Compared with the traditional “Bi-Segregation” invalidation mechanism, the“three-factor method” can explain the causes of lift-off formed or non-formed by all lead-free solders with and without bismuth.
相比传统的“Bi-Segregation”失效机理,“三要素法”可以解释含Bi和不含Bi的所有无铅钎料产生或不产生Lift-off的原因,并由此找出了Lift-off的抑制对策。
3.
Because of lead poisoning in Sn-Pb solder,it is necessary for our electronicmaterial industry to develop lead-free solders.
介绍了国外近年来在无铅钎料的研究开发领域取得的一些进展,内容包括:对无铅钎料的性能要求和研究试验方法;几种正在研究开发中的无铅钎料的成分与性能。
补充资料：铅锡合金真空蒸馏除铅铋
铅锡合金真空蒸馏除铅铋
removal of lead and bismuth from lead-tin alloy by vacuum distillation
q ianx一hejin zhenkong Zhengliu ehuqianbl铅锡合金真空蒸馏除铅秘(removal of leadand bismuth from lead一tin alloy by vaeuumdistillation)利用在同一温度下铅、韧和锡的蒸气压差别，在减压条件下控制合适的蒸馏温度从铅锡合金中分离铅、秘的过程，为锡火法精炼流程的一步作业。铅锡合金为粗锡结晶机除铅秘的副产品，又称粗焊锡，含铅高达30写~32%。此合金经真空蒸馏处理分别得到的粗铅和粗锡，再进一步精炼成精铅和精锡。在中国，此过程常和粗锡结晶机除铅秘相互结合，形成中国锡精炼的一大特点。 从20世纪50年代起，中国炼锡厂都采用盐酸电解法分离铅锡合金中的铅和锡。这种方法流程长，金属回收率低，成本高，对环境有污染。1957年昆明工学院和云南锡业公司等开始用真空蒸馏法进行分离铅和锡的试验，60年代各炼锡厂进行了工业试验，1977年获得成功。先后制成了内热式多级连续真空蒸馏炉，自导电热式真空蒸馏炉和多级塔式真空蒸馏炉等三种类·嚼…。 11口J毛〕己 内热式多级连续真空蒸馏炉 1一观察孔;2一进料管;3一底座.4一电极;5排铅管， 6一冷凝翠，7一电柱;8一蒸发盘;9一集铅盘;10一排锡管型的蒸馏设备，为中国炼锡厂广泛采用，取代了原来的盐酸电解法。 铅锡合金真空蒸馏除铅秘的原理和粗锡真空蒸馏除铅秘的基本相同，多采用内热式多级连续真空蒸馏炉(见图)。这种蒸馏炉的生产能力为5~10t/d，功率100一15okw，工作电压18一ZoV，工作电流2700~300oA，工作温度1373~i473K，工作压力loPa左右，产出的粗锡含锡96%一97%、含铅小于3纬，粗铅含锡小于0.4%，电耗500~700kw·h八。作业时，原料合金由进料管连续进入顶层蒸发盘，液体逐层向下溢流，最后从排锡管经密封装置排出。从合金中蒸发出的铅蒸气在冷凝罩凝结成液体，从排铅管经密封装置排出.操作技术指标如表。铅锡合金真空蒸馏的操作指标二扭窦节台铅锡合金真空熬馏除铅秘适用于处理含铅波动范围大的铅锡合金，除可用于处理含铅30%~32%的铅锡合金外，还可应用于处理含铅30%一90%的铅锡合金。与其他方法相比，这种方法具有设备简单、投资少、成本费用低、金属回收率高及劳动条件好等优点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条