1) deposition current
溅射电流
1.
The results of the fuzzy analysis show that the influence sequence of TiN thin film is deposition current,Ar flow,N2 flow and deposition pressure.
采用磁控溅射法在硅基片表面沉积TiN薄膜,研究了溅射气压、氮气流量、氩气流量、溅射电流等溅射参数对TiN薄膜导电性能的影响。
2) DC sputtering power source
直流溅射电源
3) DC sputtering
直流溅射
1.
Fabrication and properties of (100) oriented MgO by DC sputtering on Si substrate
择优取向MgO在Si衬底上的直流溅射制备及其性能表征
2.
ZnO:Al films with different thickness were prepared by using a simple DC sputtering system.
介绍了如何把“透明电极薄膜的制备及其电阻率测量”的实验引入到普通物理实验教学中,用简单的直流溅射镀膜仪制备不同厚度的金属氧化物透明电极薄膜(ZnO:A l薄膜),并用四探针测量了它们的电阻率。
3.
The coating technology of inner wall of stainless steel pipe with TiN film by DC sputtering is presented in detail in this paper.
介绍了对不锈钢管道大面积内壁用直流溅射方法镀TiN薄膜的技术及工艺,并分析了薄膜的相关参数,测试了镀膜管道的真空性能。
4) direct-current sputtering
直流溅射
1.
The techniques of depositing zinc thin film on grass substrate by vacuum evaporation and direct-current sputtering were investigated with XRD, SEM and AFM in this paper.
本论文对真空蒸发法和直流溅射法沉积锌膜的工艺进行了研究,结合XRD、SEM、AFM等分析手段,以探索这两种方法在制备锌膜方面的一般规律。
6) sputtered electrode
溅射电极
补充资料：溅射
分子式：
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条