1) direct current facing targets magnetron sputtering
直流对靶磁控溅射
1.
direct current facing targets magnetron sputtering and vacuum annealing.
本文采用两种制备方法在Si3N4基底上制备得到具有金属-绝缘体相变特性的氧化钒薄膜,即:一、离子束溅射高价非稳态氧化钒薄膜和还原热处理制备;二、直流对靶磁控溅射氧化钒薄膜和真空热处理制备。
2.
Vanadium oxide thin films were deposited by reactive direct current facing targets magnetron sputtering,and then processed in oxygen ambience to fabricate phase transition vanadium oxide thin films.
采用直流对靶磁控溅射低价态氧化钒(VO2-x)薄膜再附加热氧化处理的方式,进行具有金属-半导体相变特性氧化钒薄膜的制备。
2) DC reactive magnetron co-sputtering with two targets
双靶直流磁控共溅射
1.
Cu-doped TiO2 thin films were prepared by DC reactive magnetron co-sputtering with two targets.
采用双靶直流磁控共溅射法制备了掺铜TiO2薄膜,通过控制Cu靶的溅射功率改变Cu的掺杂量,研究了掺铜对TiO2薄膜的结构、光吸收及光催化性能的影响。
4) direct current target detection sputtering
直流对靶溅射
6) DC magnetron co-sputtering
直流磁控共溅射
补充资料：直流
直流
Direct current
直流(direet。urrent) ，仅按一个方向流过电路或设备的电流称为直流。与交流电压相比，直流电压的极性是不变的。直流电流相当于电荷沿着闭合的电路以不变的方向流动或位移。直流电流和电压的幅值可以恒定，也可以随时间变化。 蓄电池和旋转发电机产生幅值恒定的额定直流电压，整流器产生幅值随时间而变的直流电压。整流器把交流电压变换为脉动的直流电压。 通常电站不是广泛地将直流电输配给一般用户，相反，在需要直流电(d。)能的场所，是把商业上合用的交流电(ac)能整流为直流电能。 「罗布(D.D.Robb)撰]
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条