1) SAC Alloy
锡银铜无铅焊料
2) copper solder
铜基锡银焊料
1.
A new method for the simultaneous dissolution and determination of tin and silver in copper solder was reported.
提出了简单、快速地同时溶解及测定铜基锡银焊料中锡银的新方法。
3) free-lead solder
无铅焊锡
1.
A mathematic model for evaluating the uncertainty of the determination procedure for silver in free-lead solder in electric apparatus and toys by inductively coupled plasma-atomic emission spectrometry was established.
建立了电感耦合等离子体发射光谱法测定无铅焊锡中银的数学模型,对数学模型中各个参数的不确定度来源进行评定,包括称样质量、配制标准工作溶液、工作曲线拟合、试液定容体积及测量重复性等引入的不确定度。
4) tin-lead solders
锡铅焊料
1.
Accordling to the basic principle of GB10574-89,the method of determination of tin in tin-lead solders was studied further.
本文根据GB10 5 74- 89《碘酸钾滴定法测定锡量》的基本原理 ,对锡铅焊料中锡的测定方法做了进一步探讨。
6) silver-tin solder
银锡焊料
1.
Determination of trace lead in silver-tin solder with flame atomic absorption spectrum;
火焰原子吸收光谱法测定银锡焊料中的微量铅
补充资料：锡铅合金焊料
分子式：
CAS号：
性质：工业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点，并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。熔融法制备。含铅50％的焊料俗称二分焊料，强度高，结晶温度范围为183～214℃，是一种常用焊料。含铅38.1％(共晶成分)的焊料俗称三分焊料，其组织全部为共晶体，熔点仅183℃，在电工中得到广泛应用，又称为共晶焊料。
CAS号：
性质：工业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点，并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。熔融法制备。含铅50％的焊料俗称二分焊料，强度高，结晶温度范围为183～214℃，是一种常用焊料。含铅38.1％(共晶成分)的焊料俗称三分焊料，其组织全部为共晶体，熔点仅183℃，在电工中得到广泛应用，又称为共晶焊料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条