2) free-lead solder powder of Sn-Ag-Cu system
SnAgCu系无铅焊锡粉末
1.
The experiment studies the effects of atomizing medium on the properties such as efficient atomization efficiency, distribution of size, sphericity of free-lead solder powder of Sn-Ag-Cu system with supersonic atomization equipment designed by ourselves.
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。
3) Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Powder
Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末
4) free-lead solder
无铅焊锡
1.
A mathematic model for evaluating the uncertainty of the determination procedure for silver in free-lead solder in electric apparatus and toys by inductively coupled plasma-atomic emission spectrometry was established.
建立了电感耦合等离子体发射光谱法测定无铅焊锡中银的数学模型,对数学模型中各个参数的不确定度来源进行评定,包括称样质量、配制标准工作溶液、工作曲线拟合、试液定容体积及测量重复性等引入的不确定度。
5) Solder alloy powder
焊锡合金粉末
6) SAC Alloy
锡银铜无铅焊料
补充资料：铅-铅测年
分子式：
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条