1) electrocoppering
电镀铜法
2) copper electroplating
电镀铜
1.
Effect of pyrophosphate quality on copper electroplating
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响
2.
The composite coating was prepared on an aluminum alloy by anodizing,copper electroplating and chemical plating Ni-P.
先将铝合金样品阳极氧化30 min,然后电镀铜5 min,最后化学镀镍30 min,可以在铝合金表面获得颜色稳定、结合性能良好的复合层,且复合层致密,厚度可达20μm以上,复合层的硬度HV0。
3.
A new method for copper electroplating was established by introducing alternating current overlapped with direct current to replace conventional direct current power source,aiming at increasing the current efficiency and breakthrough the bottleneck of limit current density.
在原直流电镀铜工艺的基础上,将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀,建立了一种电镀铜的新办法,以求突破极限电流密度的限制,提高电镀效率。
3) copper plating
电镀铜
1.
Applications of copper plating technology to electronic materials;
电镀铜技术在电子材料中的应用
2.
As a result,Poly(N-vinyl-N′-butylimidazoliniumbromize) may be a kind of perfect additive applied in copper plating of printed circuit board.
采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能,并将该物质作为电镀铜添加剂。
4) brass plating
电镀黄铜
1.
The work principle of the brass plating technology with single wire control of the CPA Co.
介绍传统的钢帘线钢丝镀层工艺并分析存在的问题,说明CPA单丝控制电镀黄铜技术的工作原理,对新技术与传统技术生产效果进行比较,结果显示:使用新技术可将黄铜中铜质量分数的波动范围由±2％降低到± 1％,铜和锌的阳极消耗分别从先前的13 kg／t、7。
5) hard copper plating
电镀硬铜
1.
However,compared with common acid bright copper plating,the available additives for acid hard copper plating are rather few,and the researches related to the factors affecting hardness of the coatings are even fewer.
近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。
6) brass electroplating
黄铜电镀
补充资料：电镀铜
分子式：
CAS号：
性质：使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
CAS号：
性质：使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条