1) Cu ECP
铜电镀
1.
According to the process flow,how to realize the IC fabrication was described--embedded process,low-k dielectrics & CMP,Cu ECP & CMP.
依照工艺流程,介绍了如何具体实现IC制造多层互连工艺:嵌入式工艺、低k介质与平坦化、铜电镀工艺与平坦化;阐述了工艺应用现况与存在的难题,给出了国际上较先进的解决方法。
2) copper electroplating
电镀铜
1.
Effect of pyrophosphate quality on copper electroplating
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响
2.
The composite coating was prepared on an aluminum alloy by anodizing,copper electroplating and chemical plating Ni-P.
先将铝合金样品阳极氧化30 min,然后电镀铜5 min,最后化学镀镍30 min,可以在铝合金表面获得颜色稳定、结合性能良好的复合层,且复合层致密,厚度可达20μm以上,复合层的硬度HV0。
3.
A new method for copper electroplating was established by introducing alternating current overlapped with direct current to replace conventional direct current power source,aiming at increasing the current efficiency and breakthrough the bottleneck of limit current density.
在原直流电镀铜工艺的基础上,将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀,建立了一种电镀铜的新办法,以求突破极限电流密度的限制,提高电镀效率。
3) copper plating
电镀铜
1.
Applications of copper plating technology to electronic materials;
电镀铜技术在电子材料中的应用
2.
As a result,Poly(N-vinyl-N′-butylimidazoliniumbromize) may be a kind of perfect additive applied in copper plating of printed circuit board.
采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能,并将该物质作为电镀铜添加剂。
4) brass plating
电镀黄铜
1.
The work principle of the brass plating technology with single wire control of the CPA Co.
介绍传统的钢帘线钢丝镀层工艺并分析存在的问题,说明CPA单丝控制电镀黄铜技术的工作原理,对新技术与传统技术生产效果进行比较,结果显示:使用新技术可将黄铜中铜质量分数的波动范围由±2％降低到± 1％,铜和锌的阳极消耗分别从先前的13 kg／t、7。
5) hard copper plating
电镀硬铜
1.
However,compared with common acid bright copper plating,the available additives for acid hard copper plating are rather few,and the researches related to the factors affecting hardness of the coatings are even fewer.
近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。
6) brass electroplating
黄铜电镀
补充资料：玻璃电镀铜
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：借电解作用，在玻璃制品表面上沉积一层铜的方法。可提高导电性、焊接性和热搪性。应用于电器和电子工业。先用有机溶剂除去玻璃制品表面的油污，用氧化银、硼酸铅、楹香、蓖麻油和松节油配制的银浆涂覆二次，在高温电炉中烧结二次，然后把玻璃制品作阴极，铜板作阳极，挂入以硫酸铜和硫酸配制的电解液中，进行电镀。清洗、烘干后，即得结合力良好的铜镀层。可供焊锡、搪锡、电镀银或电镀其他金属用。
分子量：
CAS号：
性质：借电解作用，在玻璃制品表面上沉积一层铜的方法。可提高导电性、焊接性和热搪性。应用于电器和电子工业。先用有机溶剂除去玻璃制品表面的油污，用氧化银、硼酸铅、楹香、蓖麻油和松节油配制的银浆涂覆二次，在高温电炉中烧结二次，然后把玻璃制品作阴极，铜板作阳极，挂入以硫酸铜和硫酸配制的电解液中，进行电镀。清洗、烘干后，即得结合力良好的铜镀层。可供焊锡、搪锡、电镀银或电镀其他金属用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条