1) electroplated copper film
电镀铜薄膜
1.
5μm thickness were produced based on LIGA-like process and fabrication flow of electroplated copper film.
5μm试验用无基体支持的电镀铜薄膜光滑试件与缺口试件,并对其进行单向拉伸疲劳试验;同时,建立相应缺口薄膜试样的有限元模型,分析了缺口根部应力应变状态,并利用Neuber方法进行了验证。
2) copper facing polyimide film
镀铜箔聚酰亚胺薄膜
1.
This paper study the technology of kevlar /Nomex honeycomb sandwich sticking up copper facing polyimide film.
本文对Kevlar面板Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺进行了研究。
4) CuNi resistive film
铜镍电阻薄膜
1.
The influence of aluminum contents on the microstructures and electrical properties of CuNi resistive films;
铝含量对铜镍电阻薄膜结构及电性能的影响
5) chrome-copper-chrome film electric pole
铬铜铬薄膜电极
6) Metallized films
镀铝薄膜
补充资料：电镀铜
分子式：
CAS号：
性质：使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
CAS号：
性质：使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条