1) Cu electroplating
电化学镀铜
2) electroless copper
化学镀铜
1.
The disadvantages of common electroless copper plating process were pointed out.
通过对铜原子结构的分析,提出了得到良好结合力的化学镀铜层的可能性,进而给出了使用"考本"液在钢铁上直接化学镀铜的工艺。
3) electroless Cu plating
化学镀铜
1.
Satisfactory colored-films on iron craftworks were obtained by coloring process of electroless Cu plating at room temperature and chemical coloring in turn.
在铁制工艺品上先进行常温化学镀铜然后进行着色处理,获得了效果满意的着色层。
2.
The stability of the electroless Cu plating solution is higher and the deposition rate is 2.
研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素 ,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。
4) chemical copper plating
化学镀铜
1.
Copper was reduced by formaldehyde which was contained in the effluent of chemical copper plating, and EDTA in the effluent was reclaimed after acidify.
探讨了利用原化学镀铜废液中的甲醛将铜还原 ,后酸化回收 EDTA的新工艺。
5) electroless plating copper
化学镀铜
1.
The effect of preparation process,content and particle size of graphite,additive elements,electroless plating copper coating technology on properties of the materials are reviewed,and friction and wear behavior of copper-graphite slid- ing contact materials is discussed.
综述了铜-石墨滑动触头材料的研究进展,包括制备工艺、石墨含量、石墨粒度、添加组分和化学镀铜包覆石墨因素对铜-石墨材料性能的影响以及铜石墨材料的摩擦学问题,最后指出了铜-石墨自润滑触头材料的发展趋势。
2.
The results indicate that the optimum process for the electroless plating copper is at temperature of 65 ℃ and in pH of 12.
采用化学镀方法对平均粒度为3μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55~75℃和11。
6) electroless copper plating
化学镀铜
1.
Metallization and structure of copper layer on Al_2O_3 ceramic by electroless copper plating;
氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构
2.
Research progress on electroless copper plating;
化学镀铜的应用与发展概况
3.
Technology of electroless copper plating on ABS plastics;
ABS塑料化学镀铜工艺
补充资料：电化学动力学
由于电化学的反应必须在电极的金属｜电解质界面上才能进行，电化学动力学的主要对象是电极反应动力学。电极反应是一种非均相化学反应，所以电极反应动力学的方法与非均相化学反应动力学很类似。它的反应历程必须包括金属｜电解质界面上的迁越步骤（见迁越超电势）和扩散步骤（见扩散超电势）。迁越步骤是电极反应区别于其他非均相化学反应的标志，是电极反应的基本步骤。为使迁越步骤能持续进行，反应物必须从电解质本体扩散到电极界面;生成物也必须扩散离去,这是与非均相化学反应类似的。此外，在液相电解质中也可能在迁越步骤的前后发生前置反应和后续反应等化学反应步骤。在电极金属表面也可能发生固相的形成和溶解步骤。如果形成的物相是金属，这就是电（沉）积过程（见电镀）；如果是绝缘体或半导体，则电极金属可能被钝化（见金属钝化）或产生光电效应（见光电化学和半导体电化学）。特别要提出的是在电极界面上经常发生的吸附现象，它能改变电极界面结构并对电极过程产生明显的干扰。它可以促进化学反应(见电催化)，也可以阻滞电极反应，如金属腐蚀中缓蚀剂的作用。
以上各步骤所需的超电势可以分别称为迁越超电势ηCT、扩散超电势ηd、反应超电势ηr(ηd和 ηr合称为浓差极化）等等。电极反应总的超电势应是各串联步骤超电势之和，其中"速控步骤"的超电势是主导的。但在实际测量过程中，电极电势(位)是相对于某一参比电极进行测量的，在参比电极的鲁金毛细管口到工作电极的金属表面这一段距离间，通电时存在欧姆电势（即电位降，停电时消失），这就是电阻极化。电阻极化是因电解液的电阻（与电池的设计有关）和可能存在的金属表面被膜的电阻引起的，它与电极反应无关，故计算总超电势时应予扣除，或在测量时进行校正。
总之,电极反应往往是相当复杂的过程。电极反应动力学的任务就是根据实验事实，包括利用各种稳态技术和暂态技术的电化学研究方法获得的各类极化曲线（见极化和超电势）和电化学参数，以及利用各种非电化学方法所得信息，推断反应历程和"速率控制步骤"（简称速控步骤），得出动力学方程，并与根据动力学理论得到的各个基元步骤的动力学特征进行对比，从而推论出合理的电极反应机理，以便最终为生产实际提供控制电化学过程的依据。
参考书目
查全性著：《电极过程动力学导论》,科学出版社,北京，1976。
以上各步骤所需的超电势可以分别称为迁越超电势ηCT、扩散超电势ηd、反应超电势ηr(ηd和 ηr合称为浓差极化）等等。电极反应总的超电势应是各串联步骤超电势之和，其中"速控步骤"的超电势是主导的。但在实际测量过程中，电极电势(位)是相对于某一参比电极进行测量的，在参比电极的鲁金毛细管口到工作电极的金属表面这一段距离间，通电时存在欧姆电势（即电位降，停电时消失），这就是电阻极化。电阻极化是因电解液的电阻（与电池的设计有关）和可能存在的金属表面被膜的电阻引起的，它与电极反应无关，故计算总超电势时应予扣除，或在测量时进行校正。
总之,电极反应往往是相当复杂的过程。电极反应动力学的任务就是根据实验事实，包括利用各种稳态技术和暂态技术的电化学研究方法获得的各类极化曲线（见极化和超电势）和电化学参数，以及利用各种非电化学方法所得信息，推断反应历程和"速率控制步骤"（简称速控步骤），得出动力学方程，并与根据动力学理论得到的各个基元步骤的动力学特征进行对比，从而推论出合理的电极反应机理，以便最终为生产实际提供控制电化学过程的依据。
参考书目
查全性著：《电极过程动力学导论》,科学出版社,北京，1976。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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