1) copper plating at low current density
小电流镀铜
1.
Modification of copper plating at low current density on anodic film of LC4 aluminum alloy;
小电流镀铜对LC4铝合金阳极氧化膜的改性作用
2) AC copper coated electrode
交流镀铜电极
3) copper electroplating
电镀铜
1.
Effect of pyrophosphate quality on copper electroplating
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响
2.
The composite coating was prepared on an aluminum alloy by anodizing,copper electroplating and chemical plating Ni-P.
先将铝合金样品阳极氧化30 min,然后电镀铜5 min,最后化学镀镍30 min,可以在铝合金表面获得颜色稳定、结合性能良好的复合层,且复合层致密,厚度可达20μm以上,复合层的硬度HV0。
3.
A new method for copper electroplating was established by introducing alternating current overlapped with direct current to replace conventional direct current power source,aiming at increasing the current efficiency and breakthrough the bottleneck of limit current density.
在原直流电镀铜工艺的基础上,将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀,建立了一种电镀铜的新办法,以求突破极限电流密度的限制,提高电镀效率。
4) copper plating
电镀铜
1.
Applications of copper plating technology to electronic materials;
电镀铜技术在电子材料中的应用
2.
As a result,Poly(N-vinyl-N′-butylimidazoliniumbromize) may be a kind of perfect additive applied in copper plating of printed circuit board.
采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能,并将该物质作为电镀铜添加剂。
5) brass plating
电镀黄铜
1.
The work principle of the brass plating technology with single wire control of the CPA Co.
介绍传统的钢帘线钢丝镀层工艺并分析存在的问题,说明CPA单丝控制电镀黄铜技术的工作原理,对新技术与传统技术生产效果进行比较,结果显示:使用新技术可将黄铜中铜质量分数的波动范围由±2％降低到± 1％,铜和锌的阳极消耗分别从先前的13 kg／t、7。
6) hard copper plating
电镀硬铜
1.
However,compared with common acid bright copper plating,the available additives for acid hard copper plating are rather few,and the researches related to the factors affecting hardness of the coatings are even fewer.
近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。
补充资料：镀铜
镀铜
copper coating
dUtong镀铜(eopper eoating)在酸洗后的盘条(线坯)表面镀覆一层铜，以作为拉丝时的润滑载体。以铜层作润滑载体主要用在拉拔轮胎钢丝与气体保护焊丝等特殊场合，这时铜层除用作润滑载体外，可提高轮胎钢丝同橡胶的结合力和焊丝的导电性。此外也用于弹妥钢丝等的生产中，以改善拉拔时的润滑性能及产品的表面质量。 镀铜操作时，把盘条浸入加有一定硫酸和骨胶的硫酸铜溶液中。根据电位序，铁能置换铜: Fe+CuZ+-今Cu+FeZ+并很快发生下列反应和完成镀铜过程 Fe+CuSO;一FeSO‘+Cu专硫酸铜是溶液的主要镀剂，提供铜离子的来源，浓度通常控制在60一7馆/L。浓度过低，将延长镀铜时间且不易获得所需厚度的镀层;浓度过高，则铜的沉积速度过快，导致铜结晶迅速长大，使镀层疏松、粗糙，影响与基体的结合。硫酸的主要作用是活化盘条表面，使铜层能与基体牢固结合。骨胶有促使铜与基体粘合的作用，并使铜层结晶细密。镀铜时溶液温度必须控制在簇25℃，温度较低时，镀层光亮致密，但生产率低。温度过高时，则镀层厚，且粗糙、疏松、附着力差。溶液中Fe2+离子过多会恶化镀层质量。镀铜过程约在1一2而n内完成。 (韩观昌)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条