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1)  silicon nitride mask
氮化硅掩膜
2)  nitride masking
氮化硅掩蔽
3)  SiN film
氮化硅膜
4)  silicon nitride film
氮化硅薄膜
1.
Microfabrication of silicon nitride film applied in microsensor;
微型传感器中氮化硅薄膜的微加工技术
2.
The structure and the property of amorphous silicon nitride film formed by direct current-plasma chemical vapour deposition (DC-PCVD) were analyzed.
对用直流等离子体化学气相沉积(DC—PCVD)法得到的非晶态氮化硅薄膜结构与性能进行了研究。
3.
0eV laser excitation, six luminescence emission bands of LPCVD silicon nitride film were observed corresponding to 2.
0eV的激光激发下,在室温下LPCVD氮化硅薄膜可发射高强度可见荧光,其峰位位置分别为2。
5)  silicon nitride thin film
氮化硅薄膜
1.
As a kind of mufti- functional materials, silicon nitride thin film is widely used in many fields.
氮化硅薄膜是一种多功能材料,在许多领域有着广泛的应用。
2.
In order to study preparation process and PL mechanism of silicon nitride thin films,the nc-Si(nanocrystalline Si)embedded in silicon nitride thin films were prepared by RF magnetron reaction sputtering technique and thermal annealing.
为研究氮化硅薄膜发光材料的制备工艺及其光致发光机制,实验采用射频磁控反应溅射技术与热退火处理制备了纳米硅镶嵌氮化硅薄膜材料。
3.
In the manufacture of microelectronic materials and devices, silicon nitride thin film is used as passivating film, insulation layer and diffusion mask.
氮化硅薄膜是一种多功能材料,在许多领域有着广泛的运用:在微电子材料及器件生产中,氮化硅作为钝化膜、绝缘层和扩散掩膜;硅基太阳能电池中,氮化硅用作钝化膜和减反射膜;在硅基发光材料中作为硅纳米团簇的包埋母体等等。
6)  silicon nitride films
氮化硅薄膜
1.
Preparation Technologies of LPCVD Silicon Nitride Films;
LPCVD氮化硅薄膜的制备工艺
2.
The silicon nitride films with different Si rich degrees were prepared by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) technique at low temperature.
采用等离子体增强化学气相沉积方法(PECVD),在低衬底温度下制备了系列富硅量不同的富硅氮化硅薄膜,且所有样品分别经过不同温度的退火。
补充资料:氮化硅
      化学式Si3N4。白色粉状晶体;熔点1900℃,密度3.44克/厘米3(20℃);有两种变体:α型为六方密堆积结构;β型为似晶石结构。氮化硅有杂质或过量硅时呈灰色。
  
  氮化硅与水几乎不发生作用;在浓强酸溶液中缓慢水解生成铵盐和二氧化硅;易溶于氢氟酸,与稀酸不起作用。浓强碱溶液能缓慢腐蚀氮化硅,熔融的强碱能很快使氮化硅转变为硅酸盐和氨。氮化硅在 600℃以上能使过渡金属(见过渡元素)氧化物、氧化铅、氧化锌和二氧化锡等还原,并放出氧化氮和二氧化氮。1285℃ 时氮化硅与二氮化三钙Ca3N2发生以下反应:
   Ca3N2+Si3N4─→3CaSiN2
  
  氮化硅的制法有以下几种:在1300~1400℃时将粉状硅与氮气反应;在1500℃时将纯硅与氨作用;在含少量氢气的氮气中灼烧二氧化硅和碳的混合物;将SiCl4的氨解产物Si(NH2)4完全热分解。氮化硅可用作催化剂载体、耐高温材料、涂层和磨料等。
  

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