2) interface diffusion
界面扩散
1.
The antiferromagnetic coupling and interface diffusion in Fe/Si multilayers;
Fe/Si多层膜的层间耦合与界面扩散
2.
In order to clarify the scale-dependent interface diffusion behavior,the resistivity (ρ) and the specular reflection coefficient (P) of Ni/Al nanomultilayers deposited by magnetron sputtering as a function of the periodic number (n),Ni/Al modulated ratio (R) and modulated period (L) have been characterized by Fuchs-Sondheimer (FS)-Mayadas-Shatzkes (MS) model.
采用FS-MS模型研究了Ni/Al纳米多层膜的薄膜电阻率ρ及镜面反射系数P随周期数n、Ni/Al调制比R和调制波长L的演变规律,从而表征了多层膜界面扩散行为的尺度依赖性。
3) interfacial diffusion
界面扩散
1.
Nonlinear Kinetics Theory for Interfacial Diffusion in Nanometer-scale Multilayers;
纳米多层薄膜界面扩散的非线性动力学理论研究
2.
The plate model and tube model for analyzing the interfacial diffusion were proposed and the plate model was adopted to test the diffusion.
采用Ni-Fe-C填充材料对WC-30Co硬质合金与45钢的钨极氩弧(TIG)焊进行了研究,观察分析了焊接接头的组织形貌,提出了块体界面扩散的板片模型和管道模型,并采用板片模型对WC-30Co硬质合金与钢TIG焊焊接的WC-30Co/焊缝界面的各元素的扩散行为进行了分析。
3.
The fundamental of electromigration,the phenomenon of electromigration failure,the failure mechanism,the micro-effects and the dominant failure mechanism-interfacial diffusion are introduced.
论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展,讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制——界面扩散等,同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法,并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题。
4) interfacial behaviors
界面互扩散
5) interface diffusion process
界面扩散法
6) interface diffusion layer
界面扩散层
补充资料：界面扩散
界面扩散
boundary diffusion
界面扩散boundary diffusion扩散物质在多晶体样品中两晶粒间界面或者两个相间界面的迁移。在金属工艺中，界面扩散很重要，因为它对许多变化过程如扩散相变、晶粒长大等所产生的影响，常常比晶格扩散还要大。研究界面扩散也有助于了解它的结构。目前这方面的研究还不多，但从社在钨中的晶界扩散及银在银晶界中的自扩散的实验结果，已可以明显地看到它们的扩散率都比在晶格中的扩散率大，但比在表面上的小(见表面扩散)。测量银在铜的晶界中的扩散率，还发现它和相邻两晶粒的夹角0大小有关，当8=45’时，扩散最快。 与表面扩散相似，界面扩散也有各向异性的性质。根据晶界的位错模型，这种性质是可以预料的。显然，沿着位错管的扩散率不会和垂直方向的相同。银的晶界自扩散实验证明了这一点。并且当晶粒的夹角很小时，晶界扩散的各向异性现象更明显;夹角大到45。时，这性质仍然存在。银在铜晶界中的扩散也出现各向异性现象。(丘第荣)
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参考词条