1) diffusion impedance of interface
界面扩散阻抗
2) diffusion impedance
扩散阻抗
3) interface diffusion
界面扩散
1.
The antiferromagnetic coupling and interface diffusion in Fe/Si multilayers;
Fe/Si多层膜的层间耦合与界面扩散
2.
In order to clarify the scale-dependent interface diffusion behavior,the resistivity (ρ) and the specular reflection coefficient (P) of Ni/Al nanomultilayers deposited by magnetron sputtering as a function of the periodic number (n),Ni/Al modulated ratio (R) and modulated period (L) have been characterized by Fuchs-Sondheimer (FS)-Mayadas-Shatzkes (MS) model.
采用FS-MS模型研究了Ni/Al纳米多层膜的薄膜电阻率ρ及镜面反射系数P随周期数n、Ni/Al调制比R和调制波长L的演变规律,从而表征了多层膜界面扩散行为的尺度依赖性。
4) interfacial diffusion
界面扩散
1.
Nonlinear Kinetics Theory for Interfacial Diffusion in Nanometer-scale Multilayers;
纳米多层薄膜界面扩散的非线性动力学理论研究
2.
The plate model and tube model for analyzing the interfacial diffusion were proposed and the plate model was adopted to test the diffusion.
采用Ni-Fe-C填充材料对WC-30Co硬质合金与45钢的钨极氩弧(TIG)焊进行了研究,观察分析了焊接接头的组织形貌,提出了块体界面扩散的板片模型和管道模型,并采用板片模型对WC-30Co硬质合金与钢TIG焊焊接的WC-30Co/焊缝界面的各元素的扩散行为进行了分析。
3.
The fundamental of electromigration,the phenomenon of electromigration failure,the failure mechanism,the micro-effects and the dominant failure mechanism-interfacial diffusion are introduced.
论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展,讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制——界面扩散等,同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法,并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题。
6) interfacial resistance
界面阻抗
1.
The interfacial resistances of Ag-BSB composite cathode were measured on Ce_(0.
9(SDC)为电解质,用交流阻抗法研究BSB含量对复合阴极的界面阻抗的影响发现,50%(体积分数)BSB时,界面阻抗最小,在650℃和 700℃时分别为0。
补充资料：扩散阻抗
扩散阻抗
diffusive resistance
合过程受到梭化酶活性和电子供应的影响，因而还要受到梭化阻抗和电子阻抗的作用。1969年，日本学者矢吹，将叶片以上气层阻抗区分为乱流大气层和叶面边界层阻抗，而且也考虑到COZ不仅穿过气孔，同时也穿过表皮，其阻抗是并列的。同欧姆定律一样，如果知道不同介质间各个扩散阻抗，就可计算全路径上的总阻抗，从而得到介质间某一物理属性的扩散通量。 全路径的总阻抗，除同各介质分阻抗大小有关外，还和扩散过程的顺序有关。若扩散过程是同时并进，其扩散阻抗为并联;当扩散过程是先后衔接时，其扩散阻抗为串联。总阻抗的计算方法与总电阻的计算一样，当各阻抗串联时，总阻抗R等于各分阻r，、r:、r3、……r。之和，即: R一rl+rZ+r3+……+气当各阻抗并联时，总阻抗R的倒数等于各分阻抗r，、rZ、r3、……r二倒数之和，即: 1 1 11二—十一—十—十……十— R，二g刁(T一T。)/况“T其中g为重力加速度;T与T。为之和z。高度上的绝对温度。 由于空气层经常处于乱流状态，空气阻抗比气孔阻抗要小得多，一般为0.1一l或2秒/厘米。在计算作物群体光合量和蒸腾量时，可以忽略不计。但是，大多数阻抗法的计算公式中，仍然予以考虑。至于冠层以下气层中的空气阻抗，至今研究得不够深入，没有得到理想的计算方法。根据观测结果，冠层内空气阻抗为10一‘到10一”数量级之内。 叶面边界层阻抗它是叶面边界层中的空气座抗，其大小决定于叶面边界层的厚度和其气流性质。当叶面边界层内的气流为片流时，叶面边界层阻抗(rb)为: d z”=万式中D为空气分子扩散系数;了为叶面边界层的平r 1 r 2 r3 目前，扩散阻抗已广泛用于农业气象的研究工作中，除用于物质扩散外，也应用于动量和热量等能量的输送。由于研究目的和对象不一，各人使用阻抗名称不尽相同，符号也没有统一规定。使用阻抗法可以简化物理属性扩散通量的计算，可以解决不同介质间(如大气与作物之间)物理属性的输送问题。例如，计算作物蒸腾量时，常用的简化公式为:均厚度，了边界层厚度;一导、，其中:、一c。一红 JC为常数;u为d处风速;l一R(d为叶面L为叶片长度)。当叶面边界层内的气流为乱流时，则叶面边界层阻抗rb为: ‘l。兰)2rb二二上二三丝二上述叶面边界层阻抗k Zu。
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参考词条