1) Fe_3A1/18-8(stainless steel) diffusion bonding interface
Fe3A1/18-8扩散焊界面
1.
There unevenly distributed second-phase precipitations at the Fe_3A1/18-8(stainless steel) diffusion bonding interface directly.
Fe3A1/18-8扩散焊界面不均匀地分布着第二相析出物,特别是交界面处连续分布的析出相族可能直接诱发裂纹,是引起接头失效的重要因素。
2) diffusion-welding of Fe3Al/18-8
Fe3Al/18-8扩散焊接
3) Fe3Al/18-8 diffusion welding joint
Fe3Al/18-8扩散焊接头
1.
The microstructure of Fe3Al/18-8 diffusion welding joint after heat treatment was analyzed by means of metalloscope, scanning electron microscope (SEM) and X-ray diffraction (XRD).
采用不同的热处理工艺对Fe3Al/18-8扩散焊接头进行热处理,利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等测试手段对热处理后的组织性能进行了分析。
4) interface diffusion
界面扩散
1.
The antiferromagnetic coupling and interface diffusion in Fe/Si multilayers;
Fe/Si多层膜的层间耦合与界面扩散
2.
In order to clarify the scale-dependent interface diffusion behavior,the resistivity (ρ) and the specular reflection coefficient (P) of Ni/Al nanomultilayers deposited by magnetron sputtering as a function of the periodic number (n),Ni/Al modulated ratio (R) and modulated period (L) have been characterized by Fuchs-Sondheimer (FS)-Mayadas-Shatzkes (MS) model.
采用FS-MS模型研究了Ni/Al纳米多层膜的薄膜电阻率ρ及镜面反射系数P随周期数n、Ni/Al调制比R和调制波长L的演变规律,从而表征了多层膜界面扩散行为的尺度依赖性。
5) interfacial diffusion
界面扩散
1.
Nonlinear Kinetics Theory for Interfacial Diffusion in Nanometer-scale Multilayers;
纳米多层薄膜界面扩散的非线性动力学理论研究
2.
The plate model and tube model for analyzing the interfacial diffusion were proposed and the plate model was adopted to test the diffusion.
采用Ni-Fe-C填充材料对WC-30Co硬质合金与45钢的钨极氩弧(TIG)焊进行了研究,观察分析了焊接接头的组织形貌,提出了块体界面扩散的板片模型和管道模型,并采用板片模型对WC-30Co硬质合金与钢TIG焊焊接的WC-30Co/焊缝界面的各元素的扩散行为进行了分析。
3.
The fundamental of electromigration,the phenomenon of electromigration failure,the failure mechanism,the micro-effects and the dominant failure mechanism-interfacial diffusion are introduced.
论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展,讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制——界面扩散等,同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法,并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题。
补充资料：扩散焊
将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高,原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂下进行，其中以真空扩散焊应用最广。为了加速焊接过程、降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中出现有害的组织，常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料,其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小,工件不产生宏观塑性变形，适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺,如热耗-扩散焊、粉末烧结-扩散焊和超塑性成形-扩散焊等。这些组合工艺不但能大大提高生产率，而且能解决单个工艺所不能解决的问题。如超音速飞机上各种钛合金构件就是应用超塑性成形-扩散焊制成的。扩散焊的接头性能可与母材相同，特别适合于焊接异种金属材料、石墨和陶瓷等非金属材料、弥散强化的高温合金、金属基复合材料和多孔性烧结材料等。扩散焊已广泛用于反应堆燃料元件、蜂窝结构板、静电加速管、各种叶片、叶轮、冲模、过滤管和电子元件等的制造。
参考书目
Н．Φ．卡札柯夫著,何康生、孙国俊译：《材料的扩散焊接》，国防工业出版社，北京，1982。
参考书目
Н．Φ．卡札柯夫著,何康生、孙国俊译：《材料的扩散焊接》，国防工业出版社，北京，1982。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条