1) LID bonding
液相界面扩散连接
2) liquid diffusion bonding
液相扩散连接
1.
The effect of processing parameters on the interface microstructure and liquid diffusion bonding was also discussed.
讨论了异种金属连接的中间层介质选择原则,选择了适合连接不锈钢和铝的中间层介质,并进行了钢板和铝蜂窝芯板的液相扩散连接实验。
3) transient liquid phase diffusion bonding
瞬间液相扩散连接
1.
The method of transient liquid phase diffusion bonding(TLP-DB) was widely applied in the advanced materials bonding fields because of its unique characteristic advantage.
瞬间液相扩散连接(TLP-DB)方法以其独有的性能优势,在先进材料连接领域得到广泛的重视和应用。
4) transient liquid phase bonding
瞬时液相扩散连接
1.
The geological drill pipe(45MnMoB steel)was joined by transient liquid phase bonding with a novel two-step heating process.
采用瞬时液相扩散连接技术进行了45MnMoB地质钻杆焊接试验,探讨了两种焊接工艺下接头的组织和力学性能。
5) partial liquid phase diffusion bonding
部分液相扩散连接
1.
Effects of bonding temperature on the properties of silicon nitride ceramic/Ni based high temperature alloy partial liquid phase diffusion bonding joint;
连接温度对氮化硅陶瓷/镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响
6) transient liquid phase bonding
过渡液相扩散连接
补充资料：界面扩散
界面扩散
boundary diffusion
界面扩散boundary diffusion扩散物质在多晶体样品中两晶粒间界面或者两个相间界面的迁移。在金属工艺中，界面扩散很重要，因为它对许多变化过程如扩散相变、晶粒长大等所产生的影响，常常比晶格扩散还要大。研究界面扩散也有助于了解它的结构。目前这方面的研究还不多，但从社在钨中的晶界扩散及银在银晶界中的自扩散的实验结果，已可以明显地看到它们的扩散率都比在晶格中的扩散率大，但比在表面上的小(见表面扩散)。测量银在铜的晶界中的扩散率，还发现它和相邻两晶粒的夹角0大小有关，当8=45’时，扩散最快。 与表面扩散相似，界面扩散也有各向异性的性质。根据晶界的位错模型，这种性质是可以预料的。显然，沿着位错管的扩散率不会和垂直方向的相同。银的晶界自扩散实验证明了这一点。并且当晶粒的夹角很小时，晶界扩散的各向异性现象更明显;夹角大到45。时，这性质仍然存在。银在铜晶界中的扩散也出现各向异性现象。(丘第荣)
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参考词条