1) gold-palladium conductive paste
金钯导体浆料
2) silver-palladium conductive paste
银钯导体浆料
3) silver-palladium powder for conductive paste
导体浆料用银钯粉
4) gold conductive paste
金导体浆料
5) gold-platinum conductive paste
金铂导体浆料
6) precious metal conductive pastes
贵金属导体浆料
补充资料:金钯导体浆料
分子式:
CAS号:
性质: 是以金钯合金为导电相的厚膜浆料,性能极为稳定可靠,价格比金铂浆料稍低。钯含量为8%~25%,对无银焊料的耐蚀性能比较好,披锡后线条轮廓清晰,适于金丝球焊和低温共晶焊。金钯合金粉加黏结剂和有机黏合剂混匀研磨而成。导电膜用高锡焊料焊接,老化附着力下降程度比银钯低。钯含量小于8%时,则焊接性变差,附着力严重下降。多应用于多层布线中的高精度电阻端头和引线端头的连接。
CAS号:
性质: 是以金钯合金为导电相的厚膜浆料,性能极为稳定可靠,价格比金铂浆料稍低。钯含量为8%~25%,对无银焊料的耐蚀性能比较好,披锡后线条轮廓清晰,适于金丝球焊和低温共晶焊。金钯合金粉加黏结剂和有机黏合剂混匀研磨而成。导电膜用高锡焊料焊接,老化附着力下降程度比银钯低。钯含量小于8%时,则焊接性变差,附着力严重下降。多应用于多层布线中的高精度电阻端头和引线端头的连接。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条