1) conductive carbon paste
导电碳浆
1.
The basic formula and process for preparing conductive carbon paste used in membrane switches have been investigated.
研究了薄膜开关用导电碳浆的基本配方和工艺过程;实验表明:胶粘剂树脂柔韧性的选择至关重要,以满足柔性线路的基本要求;导电载体应使用质量比为6:4的石墨和炭黑的混合体,适当的分散剂可使电阻率降低1/2,碳浆研磨次数为4次;采用本研究方法制出涂料的成膜方阻为12 ?□。
2) conductive pastes
导电浆料
1.
Preparation of environmental conductive pastes by using lead-free glass;
用无铅玻璃料研制环保型导电浆料
2.
In this paper, a new technology named laser micro-cladding technique is introduced, in which the metal-organic conductive pastes are used as the cladding materials, and the organic insulator resin .
提出了一种以导电金属粒子、有机成膜物质构成的复合导电浆料为熔覆物质 ,以有机环氧板为绝缘基板 ,采用CO2 激光加热直接制备线路板的新工艺、新方法。
3) conductive paste
导电浆料
1.
But in the electronic conductive pastes,it is essential for the use of small size and non-agglomerated with the narrow size distribution Ni powders,which are not able to be produced in China at present.
由于镍导电浆料在多层片式陶瓷电容器、PDP平板显示器、硅太阳能电池等领域有着广泛应用,使得超细镍粉的研究领域倍受关注。
2.
Conductive pastes, including the sintering conductive pastes and the curing electrically conductive adhesives (conductive ink), are the key materials to the electronic components’encapsulation, electrodes, and connections.
导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。
3.
We use the silver-coated copper powder and the silver-coated glass bead , which were produced by Kunming HengDa scientific & technical corporation as conductive fillers, was fixed with resin to made conductive paste.
越来越多的研究人员致力于贱金属导电浆料(以替代贵金属浆料)的研究工作。
4) conductive drilling mud
导电泥浆
5) conductive mortar
导电砂浆
6) conductive silver pulp
导电银浆
1.
The effects of fluidity and thixotropy of conductive silver pulp on the printing quality of wire were analyzed according to the force status of silver particles in the pulp polymer matrix.
提出了高精度电子产品印刷品质的评价指标,然后根据银微粒在银浆聚合物基体中的受力情况,分析了导电银浆的流动性和触变性对导线印刷品质的影响和墨膜中的银微粒体积分数与浆体流变特性之间的关系,进而提出了银浆中银微粒填充量及墨膜干燥状态是影响导线印刷品质的主要因素。
补充资料：导电黏合银浆
分子式：
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条