1) conductive silver adhesives
导电银胶
1.
Apply present situation on LED for epoxy resin conductive silver adhesives;
环氧导电银胶在LED上的应用现状
2) Silver-epoxy adhesive
银导电胶
1.
Silver-epoxy adhesive, as one kind of green and environmental protective interconnected materials, is widely used in electronic industry.
银导电胶作为一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料,其应用日益广泛。
3) silver paste conductive adhesive
银浆导电胶
4) conductive silver paste
导电银糊
5) conductive silver pulp
导电银浆
1.
The effects of fluidity and thixotropy of conductive silver pulp on the printing quality of wire were analyzed according to the force status of silver particles in the pulp polymer matrix.
提出了高精度电子产品印刷品质的评价指标,然后根据银微粒在银浆聚合物基体中的受力情况,分析了导电银浆的流动性和触变性对导线印刷品质的影响和墨膜中的银微粒体积分数与浆体流变特性之间的关系,进而提出了银浆中银微粒填充量及墨膜干燥状态是影响导线印刷品质的主要因素。
6) conductive adhesives
导电胶
1.
Properties of isotropical conductive adhesives filled with carbon nanotubes;
填充碳纳米管各向同性导电胶的性能
2.
Isotropical conductive adhesives filled with silver nanowires;
填充银纳米线各向同性导电胶的性能
3.
In this paper,three kinds of conductive adhesives were developed by using polyvinylidene fluoride(PVDF) as binding materials and carbon nanotubes(CNTS) graphite and carbon black acetylene as conductive fillers.
采用涂膜法制备了以碳纳米管(CNTS)、乙炔黑和石墨粉为导电填料的导电胶,研究了它们的电学性能、力学性能和粘结性能。
补充资料：胶银比
分子式：
CAS号：
性质：指感光乳剂制备过程中各阶段用胶的总量与含银量的比值。它是乳剂制备过程中一个重要的控制因素。胶银比对乳剂颗粒的大小、卤化银微晶的结构、乳剂的感光特性、乳剂涂层的厚度、显影的速度以及解像力等都有重要影响。胶银比小，可实现薄层涂布，减少乳剂层的吸水膨胀性，有利于加快显影速度和提高解像力；但胶银比太小，则会降低对卤化银颗粒的保护作用，使黏度下降，影响涂布质量，容易产生摩擦灰雾。一般感光材料的胶银比为2:1至3:2左右。
CAS号：
性质：指感光乳剂制备过程中各阶段用胶的总量与含银量的比值。它是乳剂制备过程中一个重要的控制因素。胶银比对乳剂颗粒的大小、卤化银微晶的结构、乳剂的感光特性、乳剂涂层的厚度、显影的速度以及解像力等都有重要影响。胶银比小，可实现薄层涂布，减少乳剂层的吸水膨胀性，有利于加快显影速度和提高解像力；但胶银比太小，则会降低对卤化银颗粒的保护作用，使黏度下降，影响涂布质量，容易产生摩擦灰雾。一般感光材料的胶银比为2:1至3:2左右。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条