1) semiconductor alloy material
半导体合金材料
2) Metal-semiconductor composite material
金属-半导体复合材料
4) coupled-semiconductor materials
复合半导体材料
1.
A series of metal modified coupled-semiconductor materials Cu/Fe_2O_3 -TiO2 were prepared by sol-gel method.
金属修饰复合半导体材料Cu/Fe_2O_3-TiO_2的比表面积大于80m2/g。
5) semiconductor material
半导体材料
1.
Fabrication of photonic crystal on semiconductor materials by using focued ion-beam;
聚焦离子束研制半导体材料光子晶体
2.
Development and prospect of semiconductor materials;
半导体材料的发展及现状
3.
Analyse the standard of SEMI semiconductor material;
SEMI半导体材料标准的分析
补充资料：半导体材料制备
半导体材料制备
preparation of semiconductor material
除和利用深能级制备半绝缘砷化嫁单晶(见砷化稼)。 能带工程是按设计的能带结构以制备薄膜与器件。这 包括半导体异质结、量子阱、半导体超晶格，后二者要 求材料制备成达到原子级的精度的微结构。以上对杂 质、缺陷、能带结构的控制均属材料的内在质量，此外 半导体材料是以一定的几何形状提供给器件制备过 程。综上所述，器件对材料的主要要求为:纯度、晶体学 参数、电学参数、几何精度等。 制备工艺为满足上述要求，半导体材料制备工 艺可分为:材料超提纯、半导体晶体生长、半导体材料 掺杂、半导体晶片加工、半导体薄膜材料制备、半导体 材料热处理等工序。最后经半导休材料测量确定合格 后提交给器件制造。图示出了半导体材料制备的原则 流程及应用举例。可以看出，所有的半导体材料都是经bondaotl eallroo zhlbel原材料半导体材料制备(PrePara--一下一tion of semieonduetor materi一匕鱼握纯」al)对相应的原材料进行专门}}一]处理以制备成符合器件要求的半导高绳化合物高绳元素元素森体多晶琪二_S目的之一是消除材料中的晶体缺一一厂一一一仁二一一-~电路，徽波器件，晶体管光电睦角怀曰田浩比、朴叻，、、1子器件，异质结与址子阱器件陷，包括晶界、位错、微缺陷等，并在古万竺理飞尹竺坦2手工阶研什_r------··-，-、·~一、『-··-··--一~池、薄膜娜管加工过程中防止引入二次缺陷。利用缺陷的作用的例子是硅的晶片吸半导体制备原则流程过超提纯的。以后根据器件的要求，其加工深度有所不同。 (万群)
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参考词条