研究了不同取向铜单晶体的循环硬化行为结果表明，晶体取向对双滑移和多滑移取向铜单晶 体的循环硬化行为有强烈的影响不同取向钢单晶体的初始循环硬化率 ００。

:系统研究了循环变形铜单晶体中的宏观形变带的产生规律和特征以及相应的位错结构 ,并对其形成机制进行了综合探讨。

本文系统测量并总结了不同类型双滑移取向铜单晶体在循环变形中滞后回线形状参数VH随循环周次N的变化关系。

比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为，结果表明，双晶体的循环应力总是高于基体单晶体，结合表面滑移形貌和饱和位错组态，分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响。

本文对具有单、双滑移取向组元晶体的近垂直晶界钢双晶体进行拉-拉循环变形、得出铜双晶体中晶界及组元晶体的S-N曲线，比较了铜双晶体晶界及组元晶体疲劳寿命的差别，发现在相同的应力幅下晶界的疲劳寿命明显低于组元晶体的疲劳寿命，但两不同取向的组元晶体的疲劳寿命相差不大,通过对表面疲劳裂纹萌生的观察，发现垂直晶界铜双晶体在相同的循环载荷下萌生致命疲劳裂纹并导致疲劳断裂的难易顺序为：双滑移取向晶体→单滑移取向晶体→晶

通过对垂直晶界［５９１３］⊥［５７９］铜双晶体进行循环变形，借助于扫描电镜电子通道衬度技术研究了组元晶体及晶界附近的循环饱和位错组态，结果表明两个组元晶体的表面滑移程度不同，两个组元晶体中的循环饱和位错组态也明显不同，驻留滑移带只能在组元晶体Ｇ１中形成，驻留滑移带能够到达晶界但不能穿过晶界。

硫酸铜晶体所含结晶水的测定,常用加热失重、微波加热等方法。