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1)  photolithographic lenses
投影光刻物镜
1.
Optical assembly and rectification of sub micro (i line and g line) photolithographic lenses;
亚微米(i线和g线)投影光刻物镜的光学装校
2)  Projection lithography
投影光刻
1.
Soft X-ray projection lithography technology;
软X射线投影光刻技术及其发展
2.
Design of diffractive optical elements for off-axis illumination in projection lithography;
投影光刻离轴照明用衍射光学元件设计
3.
Soft X-ray projection lithography is expected as a candidate for VLSI p roduction in the near future.
软 X射线投影光刻作为特征线宽小于 0 。
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3)  lithography lens
光刻物镜
1.
The simplicity method of MTF test for submicron projection lithography lenses;
亚微米投影光刻物镜MTF的简便测定方法
2.
The design of 193nm projection lithography lens has been introduced.
介绍工作波长为193nm的投影光刻物镜的研制,对结构型式的确定和材料的选择以及加工装配工艺进行充分考虑,提出投影光刻物镜结构设计和装配方法。
4)  projection optics
投影物镜
1.
To study the two-mirror reduced projection optics for Extreme Ultraviolet Lithography (EUVL), Schwarzschild design form and flat field design form were investigated.
极紫外投影光刻(EUVL)两镜微缩投影物镜通常采用Schwarzschild结构和平场结构。
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5)  projection lens
投影物镜
1.
Based on étendue, relative illumination of projection lens is analyzed.
基于非成像光学的啨ｔｅｎｄｕｅ量对液晶投影显示照明系统和投影物镜进行匹配 ,对液晶投影物镜的相对照度进行分析 ,根据啨ｔｅｎｄｕｅ量计算照明系统液晶板照明面的发光强度分布 ,与根据朗伯体服从余弦分布的计算相对照度的算法进行比较 ,并对相对照度的Rimmer算法进行修正 ,分析和实验表明 ,修正算法得到的投影物镜相对照度计算更符合实际情况 ,对于投影物镜确定渐晕系数、校正像差有
2.
In order to meet the demand of coma measurement accuracy of lithographic tool projection lens,a novel method for measuring coma based on fine overlay error metrology marks is proposed.
为了满足光刻机投影物镜彗差测量精度的要求,提出一种基于套刻误差测试标记的彗差检测技术,分析了彗差对套刻误差测试标记空间像的影响,详细叙述了该技术的测量原理,并利用PROLITH光刻仿真软件对不同数值孔径与部分相干因子设置下套刻误差相对于彗差的灵敏度系数进行了仿真实验。
3.
In high numerical aperture and low technic factor lithography process,degradation of the image quality because of the coma aberration in the projection lens has become a serious problem.
在高数值孔径、低工艺因子的光刻技术中,投影物镜彗差对光刻质量的影响变得越来越突出,因而需要一种快速、高精度的彗差原位测量技术。
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6)  Stepper [英]['stepə]  [美]['stɛpɚ]
投影光刻机
1.
The Key Craftwork and Technique of Assembling and Adjusting of Projective Lens of Stepper;
投影光刻机镜头的装校关键工艺与技术
补充资料：投影光刻
分子式：
CAS号：

性质：一种把图像投影在光敏材料上的方法。它可免于光学掩模版和光敏材料涂层的接触。

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参考词条