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1)  metal bump
金属凸点
1.
The preparation of metal bump and wire substrate have been researched,as well as flip-chip bonding technology.
对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
2)  Under bump metal(UBM)
凸点下金属
例句>>
3)  under bump metallurgy(UBM)
凸点下金属层(UBM)
4)  Under Bump Metallization (UBM)
凸点下金属化层
5)  Under bumping metallization(UBM)
凸点下金属(UBM)
6)  UBM
凸点下金属层
1.
Wet UBM Etching and Bump Undercut Control
凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制
更多例句>>
补充资料：凸凸
1.高出貌。
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