1) metallic convex
金属凸体
1.
Yawing characteristics of projectile impacting metallic convex
弹丸侵彻金属凸体的偏转特性分析
2) metal bump
金属凸点
1.
The preparation of metal bump and wire substrate have been researched,as well as flip-chip bonding technology.
对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
4) under bump metallurgy(UBM)
凸点下金属层(UBM)
5) Under Bump Metallization (UBM)
凸点下金属化层
6) Under bumping metallization(UBM)
凸点下金属(UBM)
补充资料：金属
分子式：
CAS号：
性质：具有特有的金属光泽以及良好导电导热性的固态或液态单质。在固态时还具有延展性。大多数元素是金属元素，其特性由元素原子结构和晶体内部结构决定：原子电负性小，吸引电子能力不大，聚集状态时电子流动性大；价层s、p电子少，常形成密堆集晶体结构，如立方面心密堆集、六方密堆集及体心立方堆砌结构。
CAS号：
性质：具有特有的金属光泽以及良好导电导热性的固态或液态单质。在固态时还具有延展性。大多数元素是金属元素，其特性由元素原子结构和晶体内部结构决定：原子电负性小，吸引电子能力不大，聚集状态时电子流动性大；价层s、p电子少，常形成密堆集晶体结构，如立方面心密堆集、六方密堆集及体心立方堆砌结构。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条