1) gold bump
金凸点
1.
Fine pitch ECD gold bumping towards future demands;
面向未来需求的细间距电化学沉积金凸点工艺(英文)
2.
Research of gold bump for wafer level package;
用于圆片级封装的金凸点研制
3.
Gold bump bonding process is used for raising bond wire.
金凸点键合工艺用于提高国产陶瓷外壳键合指 上的键合引线强度有非常明显的效果,是一项较新的技术。
2) gold stud bump
金球凸点
1.
The process of gold stud bumps was introduced.
对金球凸点制作进行了介绍。
3) metal bump
金属凸点
1.
The preparation of metal bump and wire substrate have been researched,as well as flip-chip bonding technology.
对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
4) Au/Sn bumps
金锡凸点
5) Gold bumps
金凸点芯片
补充资料：小叶三点金
【通用名称】
小叶三点金
【其他名称】
【药物名称】
小叶三点金
【别名】
路路星，太阳草，红梗草，大叶关门草，漆大伯，碎米柴，消毒草。
【科属】
豆科
【植物形态】
植物形态：矮小灌木，高80厘米。根粗壮，木质，茎多少倾倒，基部多分枝，初时疏生白色柔毛，后渐脱落。叶为三出复叶，有时为单叶互生，叶轴（连叶柄）长3~5毫米，最长达1厘米，纤细无毛；托叶披针状钻形，长3~4毫米。褐色，膜质；小叶椭圆形，长椭圆形，有时倒卵形，长4~16毫米，宽3~8毫米，基部圆形或浅心形，顶端圆形或微凹，具小针头，表面无毛，背面疏生白色柔毛，主脉于下面隆起，网脉不甚明显，全缘，膜质；小叶柄极短，被白色短柔毛，小托叶线形，呈刚毛状。花蝶形，淡红色，3~6朵或多达10朵，排列成总状花序，生于叶腋，或分枝顶端，长2~4厘米；花小，长约4毫米，花萼5深裂，旗瓣近圆形，顶端凹入，基部具短而宽的爪，雄蕊10枚、2体，子房线形。荚果线形，扁平稍弯，具3~4节（有时2节），各节成圆形。 生态分布：产我国长江流域至南部、西南各省；多生于山坡疏林下，山麓灌丛或荒山草到中。 药用分布：根入药，夏秋采收。 用途：性味甘，平。能清热明目。用量：5钱~1两。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条