1) Au/Sn bumps
金锡凸点
2) tin bump
纯锡凸点
3) gold bump
金凸点
1.
Fine pitch ECD gold bumping towards future demands;
面向未来需求的细间距电化学沉积金凸点工艺(英文)
2.
Research of gold bump for wafer level package;
用于圆片级封装的金凸点研制
3.
Gold bump bonding process is used for raising bond wire.
金凸点键合工艺用于提高国产陶瓷外壳键合指 上的键合引线强度有非常明显的效果,是一项较新的技术。
4) gold stud bump
金球凸点
1.
The process of gold stud bumps was introduced.
对金球凸点制作进行了介绍。
5) metal bump
金属凸点
1.
The preparation of metal bump and wire substrate have been researched,as well as flip-chip bonding technology.
对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
6) Gold bumps
金凸点芯片
补充资料：金锡
【金锡】
（物名）锡杖也。
（物名）锡杖也。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条