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1)  UBM prepaared by electroless plating process
化学镀制备凸点下金属层
2)  Under Bump Metallization (UBM)
凸点下金属化层
3)  under bump metallurgy(UBM)
凸点下金属层(UBM)
4)  UBM
凸点下金属层
1.
Wet UBM Etching and Bump Undercut Control
凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制
5)  Under bump metal(UBM)
凸点下金属
6)  electroless metal plating
化学镀金属
补充资料:制备薄层色谱法
分子式:
CAS号:

性质:以提纯化合物为目的,在载板上增加薄层的厚度,使其能处理较大量试样的薄层色谱法。除用厚层板薄层色谱法外,还有多层板薄层色谱、离心薄层色谱、棒型薄层色谱等。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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