1) UBM prepaared by electroless plating process
化学镀制备凸点下金属层
2) Under Bump Metallization (UBM)
凸点下金属化层
3) under bump metallurgy(UBM)
凸点下金属层(UBM)
6) electroless metal plating
化学镀金属
补充资料:制备薄层色谱法
分子式:
CAS号:
性质:以提纯化合物为目的,在载板上增加薄层的厚度,使其能处理较大量试样的薄层色谱法。除用厚层板薄层色谱法外,还有多层板薄层色谱、离心薄层色谱、棒型薄层色谱等。
CAS号:
性质:以提纯化合物为目的,在载板上增加薄层的厚度,使其能处理较大量试样的薄层色谱法。除用厚层板薄层色谱法外,还有多层板薄层色谱、离心薄层色谱、棒型薄层色谱等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条