1) silver cavity
镀银腔
2) silver plating
镀银
1.
Technical specification in cyanide silver plating;
氰化镀银工艺中的几个技术问题
2.
Acoording to the surface appearance and the microhardness of coating,the parameters of silver plating with pulse current are optimized by the rthorhombic experiment.
以镀层表面形貌和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了脉冲镀银参数,采用优选的脉冲参数电镀与直流电镀的银镀层作了比较。
3) silver electroplating
镀银
1.
The working principle and main functions of a silver electroplating line is briefly introduced.
简要介绍镀银生产线的工作原理及主要功能。
2.
In order to improve its conductivity, silver electroplating was applied.
详细介绍了在铍青铜上电镀银的工艺过程，并提出了几种对所得银镀层进行防变色处理的方法。
4) facet coating
腔面镀膜
5) cyanide bath for Ag electroplating
镀银液
6) electroless silver plating
化学镀银
1.
Optimization of electroless silver plating process on carbon fiber fabric;
碳纤维布化学镀银工艺的优化
2.
Study on the influence of electroless silver plating on hollow glass microsphere by using surfactants;
表面活性剂对空心玻璃微珠化学镀银影响的研究
3.
Application of electroless silver plating to metallization of material surface;
化学镀银在材料表面金属化中的应用
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条