1) cyanide silver plating
氰化镀银
1.
The formulation and operation conditions of cyanide silver plating were introduced, and a blackening agent formulation with jet black finish on silver surface and its post-treatment process were presented.
介绍了氰化镀银配方及操作条件,给出了一种银上着色深的黑化剂配方及其后处理工艺。
2) silver cyanide liquor
氰化镀银液
1.
Study on the determination of impurity elements in silver cyanide liquor by ICP-AES;
ICP-AES法测定氰化镀银液中杂质元素
2.
Determination of Copper and Iron in Silver Cyanide Liquor by Flame Atomic Absorption Spectrophotometry;
火焰原子吸收法测定氰化镀银液中的铜和铁
3) cyanide bright silver plating
氰化光亮镀银
1.
Application of double-pulse DMS cyanide bright silver plating technology;
双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺技术的应用
4) cyanide-free silver electroplating
无氰镀银
1.
A cyanide-free silver electroplating process with 5,5-dimethyl hydantoin as coordination agent is studied.
研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺。
5) cyanide-free silver plating
无氰镀银
1.
Technical characteristics and existing problems of cyanide-free silver plating technology were summarized through the analysis of cyanide-free silver plating systems of thiosulfate,succinimide,iodide,hydantoin,sulfite and others.
通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。
2.
Ten typical formulas and some kinds of additives used for cyanide-free silver plating were introduced.
综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。
3.
of silver plating;obtaining an optimum component proportion in sodium thiosutphate Cyanide-free silver plating.
本文研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺镀液组分的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能方面的影响,从而得到硫代硫酸钠无氰镀银工艺的最佳镀液配方。
6) non-cyanide silver plating
无氰电镀银
1.
Process of non-cyanide silver plating for molybdenum foils used as inter-links of solar cell array system in space vehicle
航天器太阳能电池阵互连片钼箔无氰电镀银工艺
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条