1) replacement Ag plating
置换镀银
1.
Lecture series on final surface finishing process for PCB - Ⅳ A new process of replacement Ag plating for PCB with NCIC additive;
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺
3) immersion gold plating
置换镀金
1.
The effects of technological parameters of non-cyanide immersion gold plating on bath stability and deposit properties are investigated.
探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。
2.
An immersion gold plating bath using Na_3Au(SO_3)_2 as gold source and sulfite-thiosulfate as complexing agents is studied.
在亚硫酸金钠为主盐,亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中,逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化。
4) immersion deposit
置换镀层
5) displacement nickel plating
置换镀镍
1.
Study on the technology and electrochemical performance of displacement nickel plating hydrogen storage alloy;
贮氢合金表面置换镀镍工艺及电化学性能的研究
6) replacement Sn plating
置换镀锡
1.
Lecture series on final surface finishing process for PCB -Ⅱ Process of replacement Sn plating for super thin flexible PCB with super density;
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺
2.
Lecture series on final surface finishing process for PCB - Ⅲ A new process of replacement Sn plating for PCB with TI-1 additive;
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条