1) thin film planarization
薄膜平坦化
2) blatthaller
平坦活塞式薄膜扬声器
3) planarization
平坦化
1.
Performance and analysis of the planarization technologyin IC manufacture;
IC制造中平坦化技术的性能与分析
2.
A Planarization Technique for Fully Dielectrically Isolated SOI IC s;
一种适合SOI全介质隔离电路的平坦化技术
3.
Polyimide passivation and planarization process techniques for high speed InP/InGaAs single heterojunction bipolar transistors(SHBTS)are developed.
成功地将Polyimide钝化平坦化工艺应用于InP/InGaAs单异质结晶体管制作工艺中。
4) flatness
[英]['flætnis] [美]['flætnɪs]
平坦化
1.
In the experiment,aiming at the silicon wafer CMP flatness,some investigations on the effects of the pressure,rotation,polishing pad,slurry on the CMP were carried out.
针对硅晶圆CMP平坦性问题,系统地考察了压力、转速、抛光垫、浆料、温度等因素对硅晶圆平坦化速率的影响,从中找到它们之间的优化参数,减少CMP工艺中的表面划伤、抛光雾、金属离子沾污,清除残余颗粒,保证硅晶圆的平坦化质量。
2.
In preparation for the challenges of "flatness",governments must create a market environment with sound and rational rules of the game.
全球化时代,世界出现“平坦化”趋势。
3.
In the experiment,aiming at the silicon wafer CMP flatness,some investigations on the effects of the pressure,rotation,polishing pad,slurry on the CMP were carried out.
针对硅晶圆 CMP 平坦性问题,系统地考察了压力、转速、抛光垫、浆料、温度等因素对硅晶圆平坦化速率的影响,从中找到它们之间的优化参数,减少 CMP 工艺中的表面划伤、抛光雾、金属粒子沾污,清除残余颗粒,保证硅晶圆的平坦化质量。
5) plateau curing
平坦硫化
补充资料：金属化纸和金属化薄膜
表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能，因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响，从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板（6～7微米）,必须用2～3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6～7微米减少到0.1微米左右，大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时，为了提高绝缘电阻，可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆，然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜，为了不使介质损耗增大，不喷漆，而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等，以锌最适合（沸点较低）。有些薄膜（例如聚酯薄膜）可以先在表面上蒸镀银层，然后再蒸镀锌层。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条