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1)  X-ray reflectivity
X射线反射法
1.
X-ray reflectivity characterization of thickness and mass density of α:CH films;
X射线反射法测量α:CH薄膜的密度和厚度
2.
The method to measure the thickness and toughness of Bi superconducting thin film by X-ray reflectivity was studied.
以铋系超导薄膜材料为例,应用X射线反射法测量薄膜材料的厚度以及粗糙度等结构参数,对测量方法的原理、衍射仪的调试和步骤等进行了详细的说明。
2)  x-ray reflectivity
x射线反射
1.
Using the X-ray reflectivity,the structure information of Si/C 20 multilayers sample was gotten.
利用设备采用X射线反射法,在不破坏样品的情况下得到了Si/C多层膜的结构信息;通过对标准Si粉末样品的FWHM测试表明该站可进行粉末全谱扫描;利用X射线掠入射衍射技术分析了ZnO薄膜的生长条件与结构的关系;采用X射线散斑方法直接观测了弛豫铁电体内部的纳米空间尺度的电极化团簇的空间时间构造。
2.
Density changing with substrate negative bias of tetrahedral amorphous carbon (ta-C) films deposited by filter cathode vacuum arc (FCVA) system was studied by X-ray reflectivity technique.
利用过滤阴极真空电弧系统制备了不同衬底偏压下非晶金刚石薄膜,分别采用X射线反射法测定了相应的非晶金刚石膜密度,分析了薄膜密度与沉积能量之间的变化规律,建立了薄膜密度随衬底偏压的变化曲线。
3)  Total reflection X ray fluorescence method
全反射X-射线荧光法
4)  total reflection X-ray fluorescence spectrometer
全反射X射线荧光法
5)  X-ray diffraction
X射线法
1.
The methods concerned include X-ray diffraction,thermal analysis,dilatometry,acoustic emission and electrical resistance,of which the last one is widely used in that,in addition to the fact that the testing process can hardly affect the samples,it has high precision,simple electro-circuits,and high speed as well.
讨论了形状记忆合金相变温度的常用测量方法的现状、优缺点及发展趋势,包括变温X射线法、热分析法、膨胀法、声发射法及电阻法。
2.
The distribution of stresses in high pressure cylinders storing natural gas were studied by X-ray diffraction and metal magnetic memory method.
用X射线及磁记忆两种方法对压缩天然气的高压气瓶应力状态进行了系统分析,对一个气瓶整体制造工艺中的残余应力变化用X射线法进行了跟踪检测。
6)  X-ray reflectivity
X射线反射率
1.
The results show that X-ray reflectivity rocking curves of HgCdTe materials are affected by transverse composition ununiformity.
用X射线动力学理论研究了组分不均匀对HgCdTe材料X射线反射率的影响。
2.
The synchrotron radiation x-ray reflectivity and slow positron annihilation techniques were used to characterize the pore structures.
通过蒸发诱导自组装技术制备了具有不同有序结构的介孔SiO2薄膜,并采用同步辐射X射线反射率以及慢正电子束流技术对其进行表征。
补充资料:全反射X射线荧光分析
分子式:
CAS号:

性质:20世纪80年代迅速发展起来的一种高灵敏度痕量分析方法。当一束经过准直的X射线束,以低于全反射临界角φ投射到表面高度平滑的石英切割反射体(低通能量滤波器)时,低能X射线进行全反射,高能X射线被反射体材料折射和吸收而受到衰减,降低了散射背景。经全反射的高能X射线射到样品架上的μm级薄膜样品,激发被分析样品产生元素的特征X射线荧光,未被利用的入射X射线荧光被垂直放置的Si(或Li)探测器所检测,实现痕量元素的定性和定量分析。由于大大减少了原级X射线在样品架和样品上的相干和不相干散射,使散射本底较常规能量色散X射线荧光分析降低了3个数量级以上,大大降低了检出限,对原子序数大于11的大部分元素检出限可达到10-10~10-12g。此外还具有试样用样量少(μL或μg级);可测定的元素和浓度范围广,除Na, Mg, Al, Si, P等轻元素外均可测;基体效应可以忽略;制样简便等优点。

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参考词条