1) bulk micromachining
体硅微机械加工工艺
2) bulk silicon
体硅
1.
In this paper, the measurement results and the analyses of bulk silicon MOS devices at high temperature range(25～300 ℃) are presented.
首先介绍了体硅 MOS器件在 2 5～ 30 0℃范围高温特性的实测结果和分析 ,进而给出了薄膜 SOI MOS器件在上述温度范围的高温特性模拟结果和分析 ,最后介绍了国际有关报道的Si C MOS器件在 2 2～ 4 50℃范围的高温特性。
3) bulk-silicon
体硅
1.
The optimal 100 V bulk-silicon N-LDMOS,which was compatible with the standard low voltage CMOS process,was proposed after the simulationson of the parameters of the N-LDMOS.
为了设计一款100V体硅N-LDMOS器件,通过借助Tsuprem-4和Medici软件详细讨论分析了高压N-LDMOS器件衬底浓度、漂移区参数、金属场极板长度等与击穿电压、开态电阻之间的关系,最终得到兼容体硅标准低压CMOS工艺的100V体硅N-LDMOS最佳结构、工艺参数。
2.
A new 2D analytical model for the surface electrical field distribution and optimization of bulk-silicon double RESURF devices is presented.
提出了体硅double RESURF器件的表面电场和电势的解析模型。
3.
The optimal 500 V bulk-silicon N-LDMOS, which was compatible with the standard low voltage CMOS process, was proposed after the simulations on the parameters of the N-LDMOS.
借助Tsuprem-4和Medici软件详细讨论分析了高压N-LDMOS器件的衬底浓度、漂移区注入剂量、金属场极板长度等参数与击穿电压之间的关系,通过对各参数的模拟设计,最终得到兼容体硅标准低压CMOS工艺的500V体硅N-LDMOS的最佳结构、工艺参数,通过I-V特性曲线可知该高压N-LDMOS器件的关态和开态击穿电压都达到500V以上,开启电压为1。
4) colloidal silica
胶体硅
1.
The measure method of specific surface area and microparticle diameter of colloidal silica by titration with sodium hydroxide was introduced in this paper, which is a simple method.
本文介绍一种简单、方便、快捷的测定胶体硅微粒比表面积、粒径的方法——碱滴定法,适合工厂及研究中使用。
2.
The type, characteristics and influence factor of nano colloidal silica product were briefly introduced, and their application in water - bsae wood coatings were illustrated.
简介了纳米胶体硅产品的种类、特性及影响因素,例举了其在水性木器漆中的应用。
3.
The aim of this thesis is to select and develop a high efficient scale inhibitor for colloidal silica and silicon scale in water treatment process in order to reduce water treatment cost.
本文以筛选和研制在高硅水中对胶体硅和硅酸盐垢有阻垢作用的阻垢剂,减小硅在水处理过程中的危害为目的。
5) Liquid Silane
液体硅烷
6) colloidal silicon
活体硅
参考词条
补充资料：机械加工工艺系统及误差
机械加工工艺系统及误差
. 熟悉工艺系统概念，
. 理解系统的误差有些困难。实际上，工艺系统也是制造出来的，它也必然存在制造误差；在使用中，工艺系统中的机床、刀具、夹具必然存在磨损导致的误差；刀具、工件在加工中的安装与调整也会存在误差等等。这些误差与系统中身的结构状态有关。在切削过程中还会产生系统受力、受热引起的误差。
影响加工精度的因素归纳起来有：
. 工艺系统的几何误差；
. 力效应产生的误差；
. 热变形产生的误差；
. 内应力引起的变形误差；
. 测量误差。
原始误差与加工误差
. 由于工艺系统的原始误差的存在，使得加工后的工件产生的误差就是加工误差。或者可以认为加工误差是工艺系统存在的原始误差在工件上得到的表现。
系统性误差与随机性误差
. 掌握误差类型与性质。
. 应当熟悉，无论是系统误差，还是随机误差，
. l)都是描述加工误差的；
. 2)都是单因素误差，即孤立地由一种原因引起的误差；
. 3)实际生产活动中，影响加工精度的原因往往是错综复杂的。因此，单因素分析法不便分析问题时，常使用统计方法解决实际问题。
. 熟悉工艺系统概念，
. 理解系统的误差有些困难。实际上，工艺系统也是制造出来的，它也必然存在制造误差；在使用中，工艺系统中的机床、刀具、夹具必然存在磨损导致的误差；刀具、工件在加工中的安装与调整也会存在误差等等。这些误差与系统中身的结构状态有关。在切削过程中还会产生系统受力、受热引起的误差。
影响加工精度的因素归纳起来有：
. 工艺系统的几何误差；
. 力效应产生的误差；
. 热变形产生的误差；
. 内应力引起的变形误差；
. 测量误差。
原始误差与加工误差
. 由于工艺系统的原始误差的存在，使得加工后的工件产生的误差就是加工误差。或者可以认为加工误差是工艺系统存在的原始误差在工件上得到的表现。
系统性误差与随机性误差
. 掌握误差类型与性质。
. 应当熟悉，无论是系统误差，还是随机误差，
. l)都是描述加工误差的；
. 2)都是单因素误差，即孤立地由一种原因引起的误差；
. 3)实际生产活动中，影响加工精度的原因往往是错综复杂的。因此，单因素分析法不便分析问题时，常使用统计方法解决实际问题。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。