1) direct current pulse magnetron sputtering(DC-PMS)
直流脉冲磁控溅射(DC-PMS)
2) direct current(DC) magnetron sputtering
直流(DC)磁控溅射
3) direct current pulse magnetron sputtering
直流脉冲磁控溅射
1.
Mo films were prepared on the Soda-lime glass(SLG) substrates by direct current pulse magnetron sputtering(DC-PMS).
利用直流脉冲磁控溅射方法在玻璃衬底上制备太阳电池背接触Mo薄膜。
4) DC reactive magnetron sputtering (DC-RMS)
直流反应磁控溅射(DC-RMS)
5) Pulse magnetron sputtering
脉冲磁控溅射
1.
The titania film deposited on cenosphere particles by pulse magnetron sputtering deposition was studied.
采用脉冲磁控溅射方法,开展了在空心微珠表面镀二氧化钛薄膜的研究。
6) DC magnetron co-sputtering
直流磁控共溅射
补充资料：磁控溅射
分子式：
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条