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1)  Sn-Pb solder
锡铅钎料
2)  tin lead soldring
锡铅钎焊
3)  SnZn based solder
锡锌钎料
4)  minimum-tin solder
节锡钎料
5)  High-Sn brazing alloy
高锡钎料
6)  Sn solder
低锡钎料
1.
The test in the library shows that the low Sn solder containing 20% Sn has the high bonding strength with brass, but low solderability.
实验室对含锡量20%的低锡钎料的实验分析得出,低锡钎料与铜母材的结合强度高,而钎接性差,但通过调整钎剂,增加钎接温度,可以提高其钎接性,达到与高锡钎料相同的水平。
补充资料:铅锡合金真空蒸馏除铅铋


铅锡合金真空蒸馏除铅铋
removal of lead and bismuth from lead-tin alloy by vacuum distillation

  q ianx一hejin zhenkong Zhengliu ehuqianbl铅锡合金真空蒸馏除铅秘(removal of leadand bismuth from lead一tin alloy by vaeuumdistillation)利用在同一温度下铅、韧和锡的蒸气压差别,在减压条件下控制合适的蒸馏温度从铅锡合金中分离铅、秘的过程,为锡火法精炼流程的一步作业。铅锡合金为粗锡结晶机除铅秘的副产品,又称粗焊锡,含铅高达30写~32%。此合金经真空蒸馏处理分别得到的粗铅和粗锡,再进一步精炼成精铅和精锡。在中国,此过程常和粗锡结晶机除铅秘相互结合,形成中国锡精炼的一大特点。 从20世纪50年代起,中国炼锡厂都采用盐酸电解法分离铅锡合金中的铅和锡。这种方法流程长,金属回收率低,成本高,对环境有污染。1957年昆明工学院和云南锡业公司等开始用真空蒸馏法进行分离铅和锡的试验,60年代各炼锡厂进行了工业试验,1977年获得成功。先后制成了内热式多级连续真空蒸馏炉,自导电热式真空蒸馏炉和多级塔式真空蒸馏炉等三种类·嚼…。 11口J毛〕己 内热式多级连续真空蒸馏炉 1一观察孔;2一进料管;3一底座.4一电极;5排铅管, 6一冷凝翠,7一电柱;8一蒸发盘;9一集铅盘;10一排锡管型的蒸馏设备,为中国炼锡厂广泛采用,取代了原来的盐酸电解法。 铅锡合金真空蒸馏除铅秘的原理和粗锡真空蒸馏除铅秘的基本相同,多采用内热式多级连续真空蒸馏炉(见图)。这种蒸馏炉的生产能力为5~10t/d,功率100一15okw,工作电压18一ZoV,工作电流2700~300oA,工作温度1373~i473K,工作压力loPa左右,产出的粗锡含锡96%一97%、含铅小于3纬,粗铅含锡小于0.4%,电耗500~700kw·h八。作业时,原料合金由进料管连续进入顶层蒸发盘,液体逐层向下溢流,最后从排锡管经密封装置排出。从合金中蒸发出的铅蒸气在冷凝罩凝结成液体,从排铅管经密封装置排出.操作技术指标如表。铅锡合金真空蒸馏的操作指标二扭窦节台铅锡合金真空熬馏除铅秘适用于处理含铅波动范围大的铅锡合金,除可用于处理含铅30%~32%的铅锡合金外,还可应用于处理含铅30%一90%的铅锡合金。与其他方法相比,这种方法具有设备简单、投资少、成本费用低、金属回收率高及劳动条件好等优点。
  
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