1) encapsulants for electronics
电器灌封胶
1.
The application of MDI 50、liquefied MDI and TDI to polyurethane encapsulants for electronics was studied.
研究了MDI 5 0与液化MDI及TDI应用于电器灌封胶中的不同性能 ,并探索了NCO/OH摩尔比、催化剂和熟化温度对电器灌封胶性能的影响 ,确定了较佳的反应条件 ,得到了综合性能良好的电器灌封胶产
2) Electronic-pouring sealant
电子灌封胶
4) electronic device adhesive
电器密封胶
5) electrical equipment potting material
电器灌封材料
6) pouring sealant
灌封胶
1.
Preparation of epoxy pouring sealant;
环氧灌封胶的制备与性能
2.
Preparation and application of low viscosity epoxy pouring sealant;
低黏度环氧灌封胶的研制及应用
3.
Technical progresses of polyurethane pouring sealant;
聚氨酯灌封胶的技术进展
补充资料：灌封胶
分子式：
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条