1) damped-encapsulating adhesive
阻尼灌封胶
2) fire-proof potting compound
阻燃灌封胶
3) pouring sealant
灌封胶
1.
Preparation of epoxy pouring sealant;
环氧灌封胶的制备与性能
2.
Preparation and application of low viscosity epoxy pouring sealant;
低黏度环氧灌封胶的研制及应用
3.
Technical progresses of polyurethane pouring sealant;
聚氨酯灌封胶的技术进展
4) sealant
[英]['si:lənt] [美]['silənt]
灌封胶
1.
Preparation of flame-retardant PU sealant;
阻燃型聚氨酯灌封胶的研制
2.
The epoxy resin sealant has extensive application in the electronic and electrical equipment industry.
环氧树脂灌封胶在电子电器工业领域应用广泛。
5) seal by filling the rubber
灌胶密封
6) damping rubber
阻尼橡胶
1.
The up-to-date research progress of high-damping rubber suitable for a wide temperature range was reviewed, Include the damping mechanism and evaluation methods.
文中介绍了宽温域高阻尼橡胶材料的作用机理、性能指标及其发展概况。
2.
The compounding agent A is used as modification agent to improve the scorching and solubility property of damping rubber.
采用复合助剂 A作改性剂来改善阻尼橡胶的焦烧性能和溶解性能。
补充资料：灌封胶
分子式：
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条