1) potting compound for electric capacitor
电力电容器灌封料
2) electrical equipment potting material
电器灌封材料
3) liquid filling sealed high voltage capacitor
液体灌封高压电容器
5) encapsulants for electronics
电器灌封胶
1.
The application of MDI 50、liquefied MDI and TDI to polyurethane encapsulants for electronics was studied.
研究了MDI 5 0与液化MDI及TDI应用于电器灌封胶中的不同性能 ,并探索了NCO/OH摩尔比、催化剂和熟化温度对电器灌封胶性能的影响 ,确定了较佳的反应条件 ,得到了综合性能良好的电器灌封胶产
6) sealed capacitor
密封电容器
补充资料：电力电容器灌封料
分子式：
CAS号：
性质：树脂(A)为聚醚填充料等，固化剂(B)为改性异氰酸酯等。由聚醚与辅助材料经脱水精制后再加填充料和催化剂进行反应，然后经研磨混合、过滤而成。树脂为白色或黄色黏液。密度1.35～1.40g/cm3。黏度(25℃)7000mPa·s左右。固化剂为黑色或黄色黏液。密度1.10～1.15g/cm3，黏度(25℃)5500mPa·s左右。用于电容器元件特别适用于电力电容器的表面密封和固定。
CAS号：
性质：树脂(A)为聚醚填充料等，固化剂(B)为改性异氰酸酯等。由聚醚与辅助材料经脱水精制后再加填充料和催化剂进行反应，然后经研磨混合、过滤而成。树脂为白色或黄色黏液。密度1.35～1.40g/cm3。黏度(25℃)7000mPa·s左右。固化剂为黑色或黄色黏液。密度1.10～1.15g/cm3，黏度(25℃)5500mPa·s左右。用于电容器元件特别适用于电力电容器的表面密封和固定。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条