3) Electronic-pouring sealant
电子灌封胶
4) electrical equipment potting material
电器灌封材料
5) encapsulating material
灌封材料
1.
Study on modified epoxy resin-encapsulating materials
改性环氧树脂灌封材料的研制
2.
Milled glass fiber (MG)/polyurethane (PU)/epoxy resin (EP) encapsulating material was prepared by vacuum priming.
采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维(MG)／聚氨酯(PU)／环氧(EP)灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。
3.
Epoxy resin/nano-silica encapsulating materials were obtained from in situ polymerization, and microstructure and properties of the materials were investigated by transmission electron microscopy(TEM),scanning electron microscopy(SEM) and differential scanning calorimetry(DSC).
采用原位聚合法制备了环氧树脂/纳米S iO2灌封材料。
6) encapsulating materials
灌封材料
1.
Properties of Epoxy Encapsulating Materials;
环氧树脂灌封材料性能研究
2.
Study on synthesis and mechanics performance of encapsulating materials based on nano-SiO_2/epoxy resin
纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究
3.
This paper mainly described the research on rheological property,high thermal stability,flame retardant,the influence of catalyst and insulating heat conduction of organic silicon encapsulating materials,which greatly apply on electronic equipment and large scale integrated circuit and so forth.
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。
补充资料：灌封胶
分子式：
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条