2) epoxy potting compound
环氧灌封料
1.
Study on curing reaction kinetics and properties of epoxy potting compound
环氧灌封料固化反应动力学及其性能研究
4) Epoxy resin
环氧树脂灌封料
1.
The life of two kind of epoxy resin(E-4X and 828/871/140) under the special environmental condition was studied in this paper.
研究了某型号产品用两种环氧树脂灌封料(E-4X和828/871/140)在规定环境条件下的使用寿命。
5) flame retarding epoxy potting compound
阻燃环氧灌封料
6) epoxy encapsulateing materials
环氧灌封材料
1.
The influence of the kind and using level of silica powder on the gelation time,impact strength,water absorption and volume resistivety of the epoxy encapsulateing materials were studied.
考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封材料的凝胶化时间、冲击强度、吸水率、体积电阻率的影响。
补充资料：灌封胶
分子式：
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条