1) lead-free solder powder
焊锡微粉
1.
The ameliorative conditions of the supersonic atomizing equipment of producing lead-free solder powder are found.
找出了无铅焊锡微粉工业生产设备要满足的基本条件。
2) solder powder
焊锡粉
1.
The oxidation rate,microstructure and particle characteristics of Sn-Pb alloy solder powder fabricated by ultrasonic atomization and centrifugal atomization methods were examined.
显微组织对比发现超声雾化制备的粉末组织晶粒细小、两相分布更加均匀;俄歇分析表明超声雾化粉末表面Pb出现一定程度的富集;高频振动和快冷促进了粉末组织的细化,表面富铅、晶界和相界数量增加是造成焊锡粉室温抗氧化性不足的主要原因。
2.
Solder powder is the main component of solder paste,and the quality of paste print mostly depend on the solder powder.
焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用。
3) solder powder
焊锡粉<冶>
4) Solder alloy powder
焊锡合金粉末
6) fine bronze powder
微细锡青铜粉
1.
Properties and application of PTFE filled with fine bronze powder;
微细锡青铜粉填充聚四氟乙烯的性能及应用
补充资料："球粒"硅微粉
“球粒”硅微粉在国内罕见。矿产资源研究所掌握全国范围内的矿产资源和先进的矿产品加工技术，选用高品质石英原矿，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，其主要成-分sio2含量99.6%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7，细度在325目至5000目之间，白度在70-94之间， 具有合理可控的粒度范围，外观为白色粉末状。
经电镜分析，硅微粉颗粒形态为近等轴状六角多面体形，被称为“球形”颗粒。
硅微粉主要由微晶质石英组成，sio2含量大于99.50%, 硅微粉中有害元素含量极低，均低于检出极限。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条