1) ECR magnetron sputtering
ECR磁控溅射
1.
The NiMn-Ga thin films were deposited on NaCl substrate via ECR magnetron sputtering process,of which the sputtering power is discussed.
本文使用ECR磁控溅射方法在N aC l晶片上制备出了N i-M n-G a薄膜,并对其制备溅射功率进行了探讨。
2) ECR D.C. magnetron sputtering
ECR直流磁控溅射
1.
The properties of Ni-Mn-Ga films prepared by ECR D.
本文使用ECR直流磁控溅射的方法制备了Ni-Mn-Ga薄膜,并对其特性进行了初步研究,以期对这种新型的铁磁形状记忆合金(FSMA)薄膜进行初步探索。
3) ECR unbalanced magnetron sputtering
ECR非平衡磁控溅射
4) magnetron sputtering
磁控溅射
1.
Preparation and characterization of anti-bacterial nonwovens by magnetron sputtering rare-earth activated TiO_2 onto PET fabric;
磁控溅射制备稀土激活TiO_2复合抗菌非织造布
2.
Effect of depositing process on microstructure chromium nitride coatings deposited by reactive magnetron sputtering;
反应磁控溅射沉积工艺对Cr-N涂层微观结构的影响
3.
Characterization study of Al magnetron sputtering coating on AZ31 magnesium alloy;
AZ31镁合金磁控溅射镀铝膜的性能研究
5) RF magnetron sputtering
磁控溅射
1.
Investigation on organic light-emitting diodes with TiO_2 ultra-thin films as hole buffer layer by RF magnetron sputtering;
磁控溅射法制备TiO_2空穴缓冲层的有机发光器件
2.
ZrN films were synthesized by inductively coupled plasma(ICP)-assisted RF magnetron sputtering.
利用电感耦合等离子体(ICP)辅助射频磁控溅射技术,在Si(111)片表面制备了ZrN薄膜。
3.
The ZnO films were grown on quartz substrates by rf magnetron sputtering.
本工作利用磁控溅射技术在石英衬底上生长出沿c轴择优取向的未掺杂ZnO薄膜,利用X射线衍射,光致发光,X射线光电子谱和Hall效应测量技术,研究了退火温度对结构、电学和光学性质的影响。
6) magnetic sputtering
磁控溅射
1.
Power supply feedback control of industrial giant target during magnetic sputtering;
工业用巨型磁控溅射靶电源反馈控制的研究
2.
Preparation and analysis of In_2O_3-SnO_2 thin films deposited by magnetic sputtering;
磁控溅射制备In_2O_3-SnO_2薄膜与分析
3.
The fabrication of plane thin-film H_2S gas sensor with magnetic sputtering method;
利用磁控溅射仪制作平面薄膜型H_2S硅微传感器
补充资料：磁控溅射
分子式：
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条