1) magnetron sputtering
磁控溅射法
1.
Research of Producing Antiultraviolet PET Fabric through Magnetron Sputtering;
磁控溅射法制备防紫外线PET织物的研究
2.
NiTiPd shape memory alloy films were prepared by RF magnetron sputtering technique.
利用磁控溅射法制备了NiTiPd形状记忆合金薄膜,并对晶化后的薄膜测量了其相变特性和力学性能。
2) RF magnetron sputtering
磁控溅射法
1.
The effects of low-power(LP) buffers on the structural properties of ZnO thin films deposited under high power by RF magnetron sputtering have been investigated.
采用磁控溅射法低功率在玻璃衬底上制备低功率(LP)过渡层,再在其上高功率生长ZnO薄膜,研究了LP过渡层对薄膜结构性能的影响。
2.
1)O thin films with smooth surface have been successfully deposited on glass substrate under high RF power(550 W) by RF magnetron sputtering,and the optical properties of the films were investigated by room-temperature transmittance and photoluminescence(PL) spectroscopy.
实验采用射频(RF)磁控溅射法在高射频功率(550 W)下制备了Zn0。
3.
Al-ZnO films doped with different Al concentration are prepared on glass substrate by RF magnetron sputtering system.
采用磁控溅射法(RF)在玻璃衬底上沉积不同Al含量的ZnO薄膜,利用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和紫外分光光度计研究了不同浓度的掺杂对薄膜结构和光学性能的影响。
3) magnetron sputtering method
磁控溅射法
1.
Tin-based alloy film materials were prepared by magnetron sputtering method, and X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscop (SEM) and electrochemical measurements have been carried out to determine the structure and morphology, and electrochemical properties of these samples.
本文以锡基负极材料为研究对象,围绕比容量、循环性能等主要性能指标,采用磁控溅射法制备锡基薄膜负极材料。
6) reactive magnetron sputtering method
反应磁控溅射法
1.
In the text, the tungsten oxide films were prepared with sol-gel and reactive magnetron sputtering methods.
本文采用反应磁控溅射法和溶胶凝胶法制备了均匀致密的三氧化钨薄膜材料,对它的光学性质、表面形态、结构等进行了深入的研究。
补充资料：磁控溅射
分子式：
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条