1) pouring sealant
灌封胶
1.
Preparation of epoxy pouring sealant;
环氧灌封胶的制备与性能
2.
Preparation and application of low viscosity epoxy pouring sealant;
低黏度环氧灌封胶的研制及应用
3.
Technical progresses of polyurethane pouring sealant;
聚氨酯灌封胶的技术进展
2) sealant
[英]['si:lənt] [美]['silənt]
灌封胶
1.
Preparation of flame-retardant PU sealant;
阻燃型聚氨酯灌封胶的研制
2.
The epoxy resin sealant has extensive application in the electronic and electrical equipment industry.
环氧树脂灌封胶在电子电器工业领域应用广泛。
3) seal by filling the rubber
灌胶密封
5) encapsulants for electronics
电器灌封胶
1.
The application of MDI 50、liquefied MDI and TDI to polyurethane encapsulants for electronics was studied.
研究了MDI 5 0与液化MDI及TDI应用于电器灌封胶中的不同性能 ,并探索了NCO/OH摩尔比、催化剂和熟化温度对电器灌封胶性能的影响 ,确定了较佳的反应条件 ,得到了综合性能良好的电器灌封胶产
6) Electronic-pouring sealant
电子灌封胶
补充资料：灌封胶
分子式：
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条