2) Wafersort
晶圆测试
3) wafer-level testing
圆片级测试
1.
The wafer-level testing plays an indispensable role and becomes an important step in the IC fabrication process.
综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。
4) wafer probing
晶圆测试，晶圆探测
5) Wafer Probe
晶圆测试探针
1.
Wafer Probe Acquires a New Importance in Testing;
晶圆测试探针新的测试价值
6) final wafer test
晶圆後端测试
补充资料：凯尔文探针测试
分子式：
CAS号：
性质：一种可在空气中进行电化学测试的方法。其原理是在十分靠近试件表面处悬挂一个惰性电极探针，它们之间存在伏打电位差和电容，将探针作正弦波振动，则可在闭合回路中产生交流电流，通过回路中串联的可调电池作比较就可以测量出伏打电位差。理论上已证明伏打电位差与试件的腐蚀电位成正比。该法在20％的相对湿度气相中也能进行电化学测试。
CAS号：
性质：一种可在空气中进行电化学测试的方法。其原理是在十分靠近试件表面处悬挂一个惰性电极探针，它们之间存在伏打电位差和电容，将探针作正弦波振动，则可在闭合回路中产生交流电流，通过回路中串联的可调电池作比较就可以测量出伏打电位差。理论上已证明伏打电位差与试件的腐蚀电位成正比。该法在20％的相对湿度气相中也能进行电化学测试。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条