1) wafer probing
晶圆针测
1.
IC testing can be sorted by Wafer probing and Finial testing, their main function is to inspect the defective IC, which is in wafer fabrication, and then find out the root cause among the defective IC.
IC测试主要分为晶圆针测以及成品测试，其主要功能为检测出IC在制造过程中所发生的瑕疵并找出其中根本原因，以确保产品良率正常及提供测试资料作为IC设计及IC制造分析之用。
2) Wafer Probe
晶圆测试探针
1.
Wafer Probe Acquires a New Importance in Testing;
晶圆测试探针新的测试价值
3) wafer test/probe test
晶圆测试/探针测试
4) Wafersort
晶圆测试
5) re-sort
[英]['ri:'sɔ:t] [美][ri'sɔrt]
晶圆重测
6) wafer probing
晶圆测试，晶圆探测
补充资料：圆利针
圆利针
九针之一，圆而且锐，针末微大针身较小。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条