2) etching process
刻蚀工艺
1.
This paper introduces the mechanism and classify of etching,etching process combining with the semiconductor production.
本文对半导体生产中刻蚀的原理、分类,结合生产实际对刻蚀工艺进行了较系统的论述,并介绍了随着硅片尺寸的增大,工艺线条进入亚微米级时代,相应刻蚀设备的发展趋势。
3) semiconductor etching
半导体刻蚀工艺
4) Deepetching Process
深层刻蚀工艺
5) silicon deep etching process
硅深刻蚀工艺
1.
Making method of high deep-width rate, batch production of planar windings with LIGA process and silicon deep etching process is researched .
较深入地研究了以LIGA工艺、硅深刻蚀工艺为主的平面绕阻的高深宽比、批量化制作方法。
6) process,plasma etch
等离子蚀刻工艺
补充资料：蚀刻
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：用氢氟酸侵蚀玻璃的过程。采用浓度不同的氢氟酸，可以获得不同程度的蚀刻。一般是半透明呈雾状。用于刻划温度计、滴定管、量筒、量管等计量器上的刻度以及玻璃上的花纹图案等，也用于制造覆霜电灯泡（俗名磨砂灯泡）。用氢氟酸处理玻璃表面使成毛面，特别称毛面蚀刻（frosting)。
分子量：
CAS号：
性质：用氢氟酸侵蚀玻璃的过程。采用浓度不同的氢氟酸，可以获得不同程度的蚀刻。一般是半透明呈雾状。用于刻划温度计、滴定管、量筒、量管等计量器上的刻度以及玻璃上的花纹图案等，也用于制造覆霜电灯泡（俗名磨砂灯泡）。用氢氟酸处理玻璃表面使成毛面，特别称毛面蚀刻（frosting)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条