1) polyimide etching process
聚酰亚胺蚀刻工艺
1.
, semi-additive process and polyimide etching process.
概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术:电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。
2) electrodeposition polyimide process
电沉积聚酰亚胺工艺
1.
This paper describes the new technology of FPC for high density wirings and high speed signals:electrodeposition polyimide process.
概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术:电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。
3) etching process
刻蚀工艺
1.
This paper introduces the mechanism and classify of etching,etching process combining with the semiconductor production.
本文对半导体生产中刻蚀的原理、分类,结合生产实际对刻蚀工艺进行了较系统的论述,并介绍了随着硅片尺寸的增大,工艺线条进入亚微米级时代,相应刻蚀设备的发展趋势。
5) Polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Synthesis and properties of sulfonyl-substituted polyimides with high refractive indices and high transparency;
砜基取代高折射率高透明性聚酰亚胺的合成与性能
2.
Study on polyimide resin modified by nano-Si_3N_4 for diamond tools;
金刚石磨具纳米Si_3N_4改性聚酰亚胺树脂结合剂研究
3.
Effect of coupling agent on microstructure and properties of polyimide/SiO_2 hybrid membrane;
偶联剂对聚酰亚胺/SiO_2杂化膜性能的影响
6) PI
[英][pai] [美][paɪ]
聚酰亚胺
1.
Stability of Nanoparticles in PI-Inorganic Hybrid Films;
无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜纳米颗粒特性研究
2.
Development of advanced composite materials PI;
聚酰亚胺先进复合材料的研究进展
3.
The Experiment of Observing PI Damage Causing by Static Electricity;
液晶盒中聚酰亚胺静电击伤的观测实验
补充资料：聚芳酰胺酰亚胺纤维
分子式：
CAS号：
性质： 在芳酰胺中共聚入少量酰亚胺链节所纺成的纤维。密度1.43g/cm3，强度4.5～5.5GPa，伸长率3.4％，模量148～160GPa。阻燃性、耐热性、耐候性和耐腐蚀性优良。制法是将对苯二甲酰氯、对位芳族二胺与少量芳族酰胺酸类单体进行溶液缩聚和湿纺，经拉伸和热处理环化后而得。用于先进复合材料增强剂、轮胎和橡胶补强材料、特种缆绳和产业用布等。若采用改进共聚体，可用于高温气体滤袋和电绝缘纸。
CAS号：
性质： 在芳酰胺中共聚入少量酰亚胺链节所纺成的纤维。密度1.43g/cm3，强度4.5～5.5GPa，伸长率3.4％，模量148～160GPa。阻燃性、耐热性、耐候性和耐腐蚀性优良。制法是将对苯二甲酰氯、对位芳族二胺与少量芳族酰胺酸类单体进行溶液缩聚和湿纺，经拉伸和热处理环化后而得。用于先进复合材料增强剂、轮胎和橡胶补强材料、特种缆绳和产业用布等。若采用改进共聚体，可用于高温气体滤袋和电绝缘纸。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条